LCD修理および改装のmachine&のためのFOG/FOBの結合機械;機械を改装するタッチ画面のpannel

Bondingmachinefor LCDの改修

FOG/FOBの結合機械、

結合装置、

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FOG/FOBの結合機械XCM71-A6

1つの、FOG/FOBの結合機械XCM71-A6の定義:
「状態マシン」の「熱い出版物と言われるFOG/FOBの結合機械」容量性タッチ画面（CTP）、LCDモジュールの生産および維持プロセスFPC、COFのLCDそしてPCBとのタブの結合の組合せにの後の適当な熱へのヒート パイプそして脈拍を使用して、主にACFを付けました。ヘッド圧力、ヘッド温度、結合時間、LCD FPCの行なうことができるようにPCBの間にあるACFの接着剤との光学直線システム結合を使用して下さい。
FOG/FOBの結合機械XCM71 - A6の適用分野についての2、
霧/FOBの結合装置は表示パネルの生産および維持のいろいろなLCDそして大型で広く利用されています;のような:テレビ(TV)のラップトップ コンピュータ（ノート）、液晶表示装置（モニター）、タブレットのPC （パッド）、LCD/LCMの生産企業。
FOG/FOBの結合機械XCM71 - A6の働き原則についての3、
霧/FOBの結合装置XCM71-A5の働き原則はヒート パイプの使用にあり、容量性タッチ画面（CTP）、LCDモジュールの生産および維持プロセスFPC、COFのLCDそしてPCBとのタブの結合の組合せにの後の熱するべき、主に適当な脈拍はACFを付けました。ヘッド圧力、ヘッド温度、結合時間、LCD FPCの行なうことができるようにPCBの間にあるACFの接着剤との光学直線システム結合を使用して下さい。
FOG/FOBの結合機械XCM71 - A6の比較優位についての4、
6.1 sunsom （パテントいいえZL 201120120232.2）のパテント:SUNSOM圧力システム シリンダー ヘッドの構造は重荷、圧力、0.1KGまでの最低の正確さを除去できます
6.2圧力頭部の下りの構造部品使用はレベル3回路制御、量的な生産に従って、手動生産、生産のダバッギング解決しました別の仕事モード出版物の頭部の下りの不便制御による過去問題を異なった制御方式を選ぶ必要があります。
6.3段階的な、サーボ メモリ機能は装置でおよび自動的に装置で微妙に使用される生産設備の機能の同量を解決します大きい平たい箱によって引き起こされる不便を繰り返し動きます置きます。
6.4 FPDのフラット パネル ディスプレイの最高のサイズがある陶磁器に装置の製造業企業の資格を所有するため
FOG/FOBの結合機械XCM71 - A6の基本的な変数についての5、
入力パワー:AC220V 50-60Hz
働き圧力:0.4-0 .8 Mpa
オペレーティング・モード:7インチHMI
次元:L2210 × W1730の× H1500 mm
暖房の方法:暖房または脈拍の暖房のサーモスタット
量の据え付け品:調節可能な2グループのX-Y-θのマイクロメートル
温度の範囲:RT-500 ℃
制御プログラム:PLCのコントローラー
ボディ主要な材料:鋼鉄+ベーキング ニス
熱電対:Kのタイプ

シンセンSunsomの自動装置Co.、株式会社。

R & Dの製造業を専門にするハイテクな企業はあり、「効率および実用性」の企業の精神へのLCD自動equipment.weの棒の販売は、首尾よく成長した、

一定した熱結合機械、脈拍熱結合機械を、オートメーションの泡取除く機械取る、機械、ACF偏光子Delaminator、HSCの接着機械、大型TFTの接着機械、PDPの接着機械、コグの直線機械、コグの接着機械、コグ前のTestor、コグ最終的なTestorのITOのテスター、Opencell Testorおよび等。これらの機械はフラット パネルTFT/LCD .PDA、PDAに広く加えられる;FPCおよびFFCにPCBのはんだ付けすること;、薄板になる偏光子取除く、偏光子ACF薄板になるプロセスを結び、接続する偏光子のclavingプロセス、またさまざまなフラット パネル ディスプレイ。