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レイアウト、製作およびアセンブリを通した設計図から…。
私達はあなたの必要性を満たすように努力します!
*電子設計工学
* PCB の設計およびレイアウト
* PCB の製作を完了して下さい
*注文及び高温材料
* BGA/LGA のブラインド/埋められた Vias の管理されたインピーダンス、差動組
*生産および在庫管理
*看守は調達、アセンブリを分けます
*テストします及び包装サービス
*質の電子/電気機械アセンブリ。
* ESD の安全
*各仕事のためにルーティング対応プロセス
* ROHS の承諾
*文書制御を完了して下さい:
-技術変更指示
-追跡のためのアセンブリ及びケーブルの連載
-修正のプロシージャ
-修正制御/印刷物
-偏差の形態
*表面の台紙の技術
*混合された技術板アセンブリ
*改善及び Handwiring
PCB の製造業の詳細仕様
1 | 層 | 1-30 層 |
2 | 材料 | CEM-1、CEM-3 FR-4、FR-4 高い TG、 Polyimide、 アルミニウム ベース 材料。 |
3 | 板厚さ | 0.2mm-6mm |
4 | Max.finished 板サイズ | 800*508mm |
5 | Min.drilled の穴のサイズ | 0.25mm |
6 | min.line の幅 | 0.075mm (3mil) |
7 | min.line の間隔 | 0.075mm (3mil) |
8 | 表面の終わり | HAL、無鉛 HAL 液浸の金 銀/錫、 堅い金、OSP |
9 | 銅の厚さ | 0.5-4.0oz |
10 | はんだのマスク色 | 緑/黒/白く/赤く/青/黄色 |
11 | 内部のパッキング | 真空のパッキング、ポリ袋 |
12 | 外のパッキング | 標準的なカートンのパッキング |
13 | 穴の許容 | PTH: ±0.076、NTPH: ±0.05 |
14 | 証明書 | UL、ISO9001、ISO14001、ROHS、TS16949 |
15 | 打つことの側面図を描くこと | 旅程、斜角が付く V-CUT |
PCB アセンブリの詳細仕様
1 | タイプのアセンブリ | SMT およびによ穴 |
2 | はんだのタイプ | 水溶性のはんだののり、加鉛および無鉛 |
3 | 部品 | 受動態 0201 サイズに |
BGA および VFBGA | ||
無鉛の破片 Carries/CSP | ||
両面 SMT アセンブリ | ||
08 ミルへの良いピッチ | ||
BGA の修理および Reball | ||
部分の取り外しおよび取り替え同じ日サービス | ||
3 | むき出しの床のサイズ | 最も小さい: 0.25x0.25 インチ |
最も大きい: 20x20 インチ | ||
4 | ファイル形式 | 資材表 |
Gerber ファイル | ||
一突き N 場所ファイル(XYRS) | ||
5 | タイプ・オブ・サービス | 看守、部分的な看守または積送品 |
6 | 構成の包装 | テープを切って下さい |
管 | ||
巻き枠 | ||
緩い部品 | ||
7 | 時間を回して下さい | 15 から 20 日 |
8 | テスト | AOI の点検 |
X 線の点検 | ||
回路内テスト | ||
機能テスト |
品質保証:
私達の質プロセスは下記のものを含んでいます:
1. IQC: 入って来る品質管理(入って来る材料の点検)
2。 あらゆるプロセスのための最初記事の点検
3. IPQC: プロセス品質管理
4. QC: 100% のテスト及び点検
5. QA: QC の点検に再度基づく品質保証
6.技量: IPC-A-610、ESD
7. CQC、ISO9001 に基づく質管理: 2008 年