適用範囲が広いプリント基板 SMT PCB アセンブリ 1 つの層- 30 の層
型式番号:HSPCBA1005
原産地:中国
最低順序量:1つはセット
支払の言葉:トン/ Tは、ウェスタンユニオンは、L /℃
供給の能力:毎月10,000個
受渡し時間:15-20 営業日
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28D のブロック D のジンの一団の華の鈴の音、XI Xiang、セン セン、Bao 中国
サプライヤーの最後のログイン時間:
内 1 時間
製品詳細
会社概要
製品詳細
適用範囲が広いプリント基板 SMT PCB アセンブリ 1 つの層- 30 の層
指定
1。 SMT、すくい、および集まっていることのための高水準の研修会は私達の強い工程能力を保障します。
2.物質的な調達、製造業、テストおよび質管理の豊富な経験そして強い能力。
3.種類の分野のプロダクト、力のような、通信設備、リモート・コントロール システム、車 DVD、
GPS の運行および消費者電子プロダクト等。
Huaswin への歓迎!
Huaswin の電子工学はシンセンにある専門 PCB 及び PCB アセンブリ製造業者中国です。
私達はワンストップ設備サービスを供給します: PCB の設計、PCB の製作、部品の調達、SMT およびすくい
アセンブリ、燃える前処理プログラムを作成することオンラインで、IC の/詰まるテスト。
PCB 機能およびサービス:
1.単一味方された、両面及び多層 PCB （30 までの層）
2.適用範囲が広い PCB （10 までの層）
3.堅屈曲 PCB （8 つまでの層）
4. CEM-1、CEM-3 FR-4、FR-4 高い TG の Polyimide、アルミニウム ベースの材料。
5. HAL、液浸の金の銀/錫無鉛、HAL 堅い金、OSP の表面処理。
6.プリント基板は迎合的な 94V0 IPC610 クラス 2 インターナショナル PCB の標準に付着します。
7.量はプロトタイプから大量生産まで及びます。
8. 100% E テスト
PCB の製造業の詳細仕様
1 | 層 | 1-30 層 |
2 | 材料 | CEM-1、CEM-3 FR-4、FR-4 高い TG の Polyimide、 アルミニウム ベースの材料。 |
3 | 板厚さ | 0.2mm-6mm |
4 | Max.finished 板サイズ | 800*508mm |
5 | Min.drilled の穴のサイズ | 0.25mm |
6 | min.line の幅 | 0.075mm （3mil） |
7 | min.line の間隔 | 0.075mm （3mil） |
8 | 表面の終わり | HAL、液浸の金の銀/錫無鉛、HAL 堅い金、 OSP |
9 | 銅の厚さ | 0.5-4.0oz |
10 | はんだのマスク色 | 緑/黒/白く/赤く/青/黄色 |
11 | 内部のパッキング | 真空のパッキング、ポリ袋 |
12 | 外のパッキング | 標準的なカートンのパッキング |
13 | 穴の許容 | PTH: ±0.076、NTPH: ±0.05 |
14 | 証明書 | UL、ISO9001、ISO14001、ROHS、TS16949 |
15 | 打つことの側面図を描くこと | 旅程、斜角が付く V-CUT |
PCB アセンブリ サービス:
SMT アセンブリ
自動一突き及び場所
0201 小さい構成配置
良いピッチ QEP - BGA
自動光学点検
によ穴アセンブリ
波のはんだ付けすること
手のアセンブリおよびはんだ付けすること
物質的な調達
燃えるオンラインで IC の/前処理プログラムを作成すること
要求される機能テスト
LED および配電盤のための老化テスト
（プラスチック、金属箱、コイル、ケーブル会議等を含んで）完全なユニット アセンブリ
パッキングの設計
等角のコーティング
すくいコーティングおよび縦の吹き付け塗装は両方利用できます。 ある保護の非導電誘電性の層
原因で損傷から電子アセンブリを保護するためにプリント基板アセンブリに適用される
粗くか極度な環境によって引き起こされる汚染、塩スプレー、湿気、菌類、塵および腐食。
塗られたとき、それははっきり明確な、光沢がある材料として目に見えます。
完全な箱の造り
「全部品、電気機械の部品の材料管理を含む箱の Build の解決を完了して下さい、
プラスチック、包装および印刷物及び包装材料
テスト方法
AOI のテスト
· はんだののりのための点検
· 部品のための点検 0201"に
· 行方不明の部品、オフセット、不正確な部品、極性のための点検
X 線の点検
X 線は高解像の点検をの提供します:
· BGAs
· むき出しの床
回路内テスト
回路内テストは引き起こされる機能欠陥を最小にする AOI と共に一般的です
構成問題。
· パワーアップ テスト
· 最新機能テスト
· 抜け目がない装置プログラミング
· 機能テスト
PCB アセンブリの詳細仕様
1 | タイプのアセンブリ | SMT およびによ穴 |
2 | はんだのタイプ | 水溶性のはんだののり、加鉛および無鉛 |
3 | 部品 | 受動態 0201 サイズに |
BGA および VFBGA | ||
無鉛の破片 Carries/CSP | ||
両面 SMT アセンブリ | ||
08 ミルへの良いピッチ | ||
BGA の修理および Reball | ||
部分の取り外しおよび取り替え同じ日サービス | ||
3 | むき出しの床のサイズ | 最も小さい: 0.25x0.25 インチ |
最も大きい: 20x20 インチ | ||
4 | ファイル形式 | 資材表 |
Gerber ファイル | ||
一突き N 場所ファイル（XYRS） | ||
5 | タイプ・オブ・サービス | 看守、部分的な看守または積送品 |
6 | 構成の包装 | テープを切って下さい |
管 | ||
巻き枠 | ||
緩い部品 | ||
7 | 時間を回して下さい | 15 から 20 日 |
8 | テスト | AOI の点検 |
X 線の点検 | ||
回路内テスト | ||
機能テスト |
適用範囲が広いプリント基板 SMT PCB アセンブリ 1 つの層- 30 の層
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