ソルダーポットシステム用の4つの画期的な技術の部分はんだ付け機

1。スプレーノズルの使用とPCBスプレーはんだフラックスの垂直位置により、均一性と浸透性が向上します。

垂直PCBボードスプレー（パス最適化システム付き）

A. スプレー ノズルと垂直方向の配置を使用すると、PCB 上のはんだ付けフラックスがより均一に広がり、穴のぬれ性が向上し、はんだ金属の接着性が向上します。

従来のフラックス工法 新フラックス工法

B. パス最適化システムにより、2 回目のスプレー時にフラックス コーティングの均一性が保証されます。

C.高度なソフトウェア システム、PCB は輸送速度に応じて自動調整されます。

二。セラミックコーティングされた鋳鉄はんだ容器を使用すると、はんだ容器の寿命を延ばすことができます。

新しい防食鋳鉄はんだポット。

鉛フリー ウェーブ ソルダー ポット材料の腐食挙動の研究 (ハルビン工科大学 2006 修士候補研究テーマ)、

1.鋳鉄はんだ容器。 2. 5 年間の交換、

1. 10mm ポットの鋳鉄製肉厚は、熱による変形に耐えます。

2. 鋳鉄には多量のグラファイトが含まれており、湿度が低いため腐食の影響が少なくなります。セラミックコーティングにより、耐食性と表面平滑性が向上します。はんだポットの寿命を延ばします。

三。新しいチャンネルとノズルを使用したデバイスは、酸化の量を減らし、運用コストを効果的に削減します。

酸化スラグ下降装置。

鉛フリーウェーブはんだ酸化物スラグ形成特性とプロセス対策の改善 (ハルビン工科大学 2007 修士候補研究テーマ)

酸化レベルの影響因子:

はんだの酸化はさまざまな要因によって引き起こされる可能性があり、一部ははんだ付けによる高温など、制御できないものもあります。その他の要因は、流量、ドロップ、断面積、フラックスのスプレーなどの機械的手段を使用して制御できます。

酸化量=f(落下量、接触面積、速度係数、温度係数) 可変量: 落下量、速度、接触面積 定量: はんだ付け温度:

酸化を減らすための具体的な対策。

1.ピークの流量を制御し、ドロップを減らし、接触面積を制限し、移動経路を短くすることにより、酸化を効果的に減らし、生成されるしわの量をなくすことができます。動的回転を利用して酸素を隔離することで、黒染の発生を防ぐことができます。

2. PCB の幅に応じてノズルの幅を調整し、はんだの酸化を効果的に減らします。

酸化残留物試験報告書。

試験基準∶

通常のプレート製造プロセスをシミュレートする

錫炉温度：260℃

ピーク幅：400mm

波高：8mm

テスト時間: 8h

ウェーブはんだ付け装置のサプライヤーとして業界をリードし、低ランニングコストで業界をリードしています。

4.新インペラと通路設計の採用により、ピークの滑らかさが増します。

ピークの滑らかさをコントロールする技術。

A.ノズル、通路、インペラーの構造はすべて、ピークの滑らかさに直接影響します。

B. ピークの滑らかさは 0.5mm 以内に制御できます。

注：ドイツウェーブはんだ付け性能試験機の実測値は0.2mm以内です。

ユーザーフレンドリーなソフトウェア設計。

1.インターフェースとしての優れたデモチャートにより、操作が簡単になります。

2.追加のSPCクエリ機能により、生産プロセスのより効率的な制御が可能になり、より安定したパフォーマンスが保証されます。

3.トラブルシューティング情報、一般的な問題、およびトレーニング コストの削減に役立つソフトウェアのソリューションが含まれています。

混合予熱の利点。

1.IR予熱は温度を急速に上昇させることができ、熱風予熱は温度の均一性を高めることができます。

2.IR予熱と熱風予熱を組み合わせることで、温度を素早く上昇させるだけでなく、温度の均一性を高めることができます。

3.Mイセd 予熱は、水溶性フラックスに特に適しています。

部分選択噴霧装置を内蔵。

1.ステッピングモーターがX軸とY軸の方向に動き、部分的な選択的フラックス噴霧を実現します。

同期ベルト、ボールネジ、リニアガイドレールを介して。

2.優れたスプレーノズルは、スポットスプレー、ラインスプレー、長方形スプレーを実現できます。

3.PC+モーションコントロールボードによって制御され、迅速に応答し、高精度で、プログラム可能でユーザーフレンドリーなUl。4.スプレー面積が総面積の50％未満の場合に適しています。これにより、フラックスを50％以上節約できます。

はんだポットの部分窒素充填装置。

1.部分的な窒素放出ユニットは、波の周りに高濃度の窒素を作成するために窒素の量を最小限に抑えることができます。

2.ステンレスナノポーラスチューブの採用により、窒素を均一かつ高濃度に放出

3. 3 つの流量計は、15m3/h の消費速度と周囲の窒素濃度で 3 つの窒素チューブを制御します。 ノズルは約1000ppmです。

4.窒素濃度のオンライン検出をサポートしていません。

2004年から会社のリーダーはPCBの分離器およびPCBのdepaneling機械を開発し、製造するために投資しました。それから私達は製品品質、安全な使用および製品革新により多くの注意を払います費用対効果の高い製品。 生産歩留まりを向上させ、生産性を高め、それによってお客様の市場競争力を高めます。 今まで我々は手動、モーター駆動、空気圧駆動、金型打ち抜き、フライスカッタールーターを備えたPCBセパレーターとPCBデパネリング機の異なる分離PCBタイプを設計しています。私達の顧客は世界中にあります。今までのところYuSHは中国の最も大きいPCBの分離器の生産基地の1つになりました。