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YS-HPS446選択的なはんだ付けする機械
2450x1845x1565 (mm) 0.5KG/pot/week x1 YS-HPS446の選択的なはんだ付けする機械
技術的な変数:
機械サイズ | 2450x1845x1565 (mm) |
PCBのサイズ | 510 x 460 (mm)、610 x 610 (mm) |
コンベヤーの高さ | 900±20 (mm) |
はんだの鍋 | 電磁石ポンプ錫のはんだの鍋 |
錫のドロスの量 | 0.5KG/pot/week x1 |
窒素の消費 | 1.5-2mの³ /h/potx1 |
はんだの鍋数 | 単一トラックの単一の鍋/単一トラックの二重鍋 |
モジュール数 | 1つのモジュール/2つのモジュール |
変化スプレー モジュール
導入:
ドイツから輸入されるスプレー・ヘッドは絶対に精密の提供する
小さい区域の明示されている変化沈殿。変化はあるために目標とされる
水和性区域が3小さい場合もあるという、はんだの接合箇所にだけ適用される
mm.withは効果イオンの汚染が最小になるおよび変化消費あること
duced。
特徴:
従来のモードと比較されるセービング90%flux。
水和性区域はその間3mmが、自由にきれいになるイオンの汚染、板の効果を最小にする小さい場合もある。
二軸のサーボ運動制御、高い位置の正確さ。
最低のイオンの汚染。
指定: | |
変化モジュールのx軸の間隔(最高。) | 510mm |
変化モジュールのy軸の間隔(最高。) | 450mm |
最高。ノズルの速度 | 7m/min |
変化内容 | 2つのL |
変化タイプ | IEC 61190-1-1に従ってL0、L1、M0の有効な標準とおよびまたはおよび、再RO |
変化有効なレベル | L0、L1、M0 |
ノズル | 130 μm、代わりとなる直径 |
スプレー圧力 | 0.5~1.0棒 |
スプレーの幅 | 2~8のmm (スプレーと130 μmをノズルを通して出しなさい) |
スプレーの速度 | 20 mm/s |
速度の位置 | 400 mm/s |
正確さの位置 | ±0.2 mm |
変化システム | サーボ ドライブとの2軸線 |
変化スプレー モジュール
導入:
ドイツから輸入されるスプレー・ヘッドは絶対に精密の提供する
小さい区域の明示されている変化沈殿。変化はあるために目標とされる
水和性区域が3小さい場合もあるという、はんだの接合箇所にだけ適用される
mm.withは効果イオンの汚染が最小になるおよび変化消費あること
duced。
特徴:
従来のモードと比較されるセービング90%flux。
水和性区域はその間3mmが、自由にきれいになるイオンの汚染、板の効果を最小にする小さい場合もある。
二軸のサーボ運動制御、高い位置の正確さ。
最低のイオンの汚染。
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変化スプレー モジュール
導入:
ドイツから輸入されるスプレー・ヘッドは絶対に精密の提供する
小さい区域の明示されている変化沈殿。変化はあるために目標とされる
水和性区域が3小さい場合もあるという、はんだの接合箇所にだけ適用される
mm.withは効果イオンの汚染が最小になるおよび変化消費あること
duced。
特徴:
従来のモードと比較されるセービング90%flux。
水和性区域はその間3mmが、自由にきれいになるイオンの汚染、板の効果を最小にする小さい場合もある。
二軸のサーボ運動制御、高い位置の正確さ。
最低のイオンの汚染。