PCB/FPC/プリント基板のための紫外線レーザーdepaneling機械
型式番号:YSV-6A
原産地:智プレアデス
最低順序量:台分
支払の言葉:D/P、D/A、L/C、T/T
供給の能力:100/ 月
包装の細部:木箱
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確認済みサプライヤー
Suzhou Jiangsu China
住所：
建物H、公園、NO 1068 Jinyangの東の道、Lujiaの町、崑山市、蘇州、江蘇、中国の開拓するGuoRui。
サプライヤーの最後のログイン時間:
内 48 時間
製品詳細
会社概要
製品詳細
depaneling紫外線レーザーPCBレーザー。FPCレーザーのdepaneling装置。プリント基板 レーザーDepaneling機械
プリント基板（PCBs）のレーザーDepaneling
このシステムはプリント基板（PCBs）との非常に複雑な仕事を処理できる。それらは組み立てられたPCBs、適用範囲が広いPCBsおよびカバー層を切るために変形で利用できる。
プロセス利点
慣習的な用具と比較されて、レーザーの処理は強制的な一連の利点を提供する。
- レーザー プロセスは完全にソフトウェア制御である。さまざまな材料か切断輪郭はプロセス パラメータおよびレーザー道の適応によって容易に考慮に入れられる。
- 紫外線レーザーとのレーザーの切断の場合には、相当な機械または熱圧力は起こらない。
- レーザ光線はただµmを切断チャネルとして少数要求する。より多くの部品はパネルにこうして置くことができる。
- システム・ソフトウェアは生産の操作と準備プロセスを区別する。それははっきり不良な操作の例を減らす。
- 統合された視野システムによる基準認識は最新バージョンおよそ100%で速くより前に行われる。
平らな基質の処理
システムを切る紫外線レーザーは生産の鎖のさまざまな位置で利点を表示する。複雑な電子部品によって、平らな材料の処理は時々要求される。
その場合では、紫外線レーザーはあらゆる新製品のレイアウトとの調達期間そして総額を削減する。それはこれらの仕事ステップのために最大限に活用される。
- 複雑な輪郭
- 基質ブラケットか切削工具無し
- 基材のより多くのパネル
- パーホレーションおよびdecaps
MESの解決の統合
モデルは既存の製造実行システム（混乱）に継ぎ目無く統合する。レーザー システムは個々の契約量についての操作中変数、機械データ、追跡及びたどる価値および情報提供する。
| レーザーのクラス | 1 |
| 最高。仕事域（X Z） X-Y x | 300のmm X 300のmm X 11のmm |
| 最高。認識区域（X X-Y） | 300のmm X 300のmm |
| 最高。物質的なサイズ（X-Y X） | 350のmm X 350のmm |
| データ入力 フォーマット | Gerber、X-Gerber、DXF、HPGL、 |
| 最高。構成の速度 | 適用によって決まる |
| 正確さの位置 | ± 25のμm （1ミル） |
| 集中されたレーザ光線の直径 | 20 μm （0.8ミル） |
| レーザーの波長 | 355 nm |
| システム次元（D） W X H X | 1000mm*940mm *1520 mm |
| 重量 | | 450のkg （990のlbs） |
| 作動条件 | |
| 電源 | 230 VAC、50-60のHz、3 KVA |
| 冷却 | Air-cooled （内部water-air冷却） |
| 周囲温度 | 22 °Cの± 2の°Cの@ ± 25 μm/22 °Cの± 6の°Cの@ ± 50のμm （71.6 °Fの± 3.6の°F @ 1つのミル/71.6の°Fの±の10.8の°F @ 2ミル） |
| 湿気 | < 60=""> |
| 必須の付属品 | 排気の単位 |
PCB/FPC/プリント基板のための紫外線レーザーdepaneling機械
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