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1.Beyondレーザー パッケージの企業の適用の包装袋の切りやすさライン プラスチック レーザーの打抜き機そしてコンバインは、本当実線、ダッシュで結ばれる材料の引くこと来ましたりそしてパッケージ袋を引き裂くこと容易にさせます。
2. 適当な材料:包むことのためのレーザーの打抜き機は袋を包むことのいろいろな種類の全機種そして点線を切るための切断を、袋に入れます。
3. 特徴:
1. 物質的な深さを切る輸入されたRFレーザーの管は力調節できます制御できます。
2. スリッターと同じようにとしてレーザーの切れ目速度、切断の物質的なラインおよび深さは調和です。
3. 速度の能力別クラス編成制度と装備されていて、ライトの頻度は打抜き機の速度制御に従ってできます。
4. Lenovoの計算機制御、DSPのスマートな板を必要として下さい。
5. 米国LSXの二相下位区分のステッピング モーターおよびドライブ。
6. 終わるレーザーのガスがガスおよび再使用に満ちることができた後、25W無線周波数レーザー。
7. シンガポールはレーザー レンズ、波長可変レーザーのスライド ガイドの柵、統合の構造の設計を輸入しました。
8. シンガポールはレーザー レンズ、波長可変レーザーのスライド ガイドの柵、統合の構造の設計を輸入しました。
9. 一組の本物ソフトウェア、2つの記事のゴム ローラーを越えて任意。
容易な引き裂くライン小さいレーザーの打抜き機HS-P20の技術的な変数:
技術的な変数 | ||
1 | 最高。切断の速度 | 360m/min |
3 | 重量 | 100kg |
4 | 位置の精密 | 0.1mm |
5 | 電源 | 220V10%50Hz |
6 | レーザー力 | 20W-50W |
7 | ガスの消費 | 5L/min |
8 | 最高。加速速度 | 0.2G |
10 | 支えられるグラフィック・ファイルのフォーマット | BMP PLT GPEG DXF DST DSB AI |