紫外線355nmのプリント基板PCB分離器およびレーザーPCB Depaneling

紫外線355nm変数のプリント基板PCB分離器およびレーザーPCB Depaneling

紫外線355nm利点のプリント基板PCB分離器およびレーザーPCB Depaneling

• レーザー プロセスは完全にソフトウェア制御である。さまざまな材料か切断輪郭はプロセス パラメータおよびレーザー道の適応によって容易に考慮に入れられる。
• 紫外線レーザーとのレーザーの切断の場合には、相当な機械または熱圧力は起こらない。
• レーザ光線はただµmを切断チャネルとして少数要求する。より多くの部品はパネルにこうして置くことができる。
• システム・ソフトウェアは生産の操作と準備プロセスを区別する。それははっきり不良な操作の例を減らす。
• 統合された視野システムによる基準認識は最新バージョンおよそ100%で速くより前に行われる。

紫外線355nm特徴が付いているプリント基板PCB分離器およびレーザーPCB Depaneling

1. 端正で、滑らかな端、ぎざぎざ無しまたは流出

2. より速くおよび容易、受渡し時間を短くしなさい

3. のゆがみ無し、表面のclean&の均等性良質;

4. CNCの技術を、レーザーの技術集める、高精度なソフトウェア技術…高速

プリント基板PCBの分離器の塗布

FPCおよびある相対的な材料;

FPC/PCB/の堅屈曲PCBの切断、カメラ モジュールの切断。

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