FPC PCB板打抜き機レーザーDepanelingシステム
型式番号:CWVC-LJ330
原産地:中国
最低順序量:1セット
受渡し時間:3 日
包装の細部:合板の場合
最高PCBのサイズ:460*460mm （標準は及びカスタマイズすることができる）
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確認済みサプライヤー
Shenzhen Guangdong China
住所：
www.pcbseparator.com
サプライヤーの最後のログイン時間:
内 29 時間
製品詳細
会社概要
製品詳細
適用範囲が広いプリント基板のパネル レーザーDepanelingのシステム仕様書のためのレーザーDepanelingシステム:
| レーザーのクラス | 1 |
| 最高。仕事域（X Z） X-Y x | 300のmm X 300のmm X 11のmm |
| 最高。認識区域（X X-Y） | 300のmm X 300のmm |
| 最高。物質的なサイズ（X-Y X） | 350のmm X 350のmm |
| データ入力 フォーマット | Gerber、X-Gerber、DXF、HPGL、 |
| 最高。構成の速度 | 適用によって決まる |
| 正確さの位置 | ± 25のμm （1ミル） |
| 集中されたレーザ光線の直径 | 20 μm （0.8ミル） |
| レーザーの波長 | 355 nm |
| システム次元（D） W X H X | 1000mm*940mm *1520 mm |
| 重量 | | 450のkg （990のlbs） |
| 作動条件 | |
| 電源 | 230 VAC、50-60のHz、3 KVA |
| 冷却 | Air-cooled （内部water-air冷却） |
| 周囲温度 | 22 °Cの± 2の°Cの@ ± 25 μm/22 °Cの± 6の°Cの@ ± 50のμm （71.6 °Fの± 3.6の°F @ 1つのミル/71.6の°Fの±の10.8の°F @ 2ミル） |
| 湿気 | < 60=""> |
| 必須の付属品 | 排気の単位 |
レーザーDepanelingシステム働き主義:
湿気センサーの（湿気および温度信号） →のマイクロコンピューター（CPUの中央処理装置）の→のヒーター
（PTCの暖房モジュール ポリマー材料の暖房の） →のスマートな形状記憶合金（温度変化との合金の形）の→のバランス
ばね（合金が付いている一般貸借のばね）
レーザーDepanelingのシステム記述:
PCB depaneling （singulation）レーザー機械およびシステムはずっと人気をここ数年得ている。機械depanaling/singulationは型抜きする旅程とされさいの目に切って方法を見た。但し、板がより小さく、より薄く、適用範囲が広く、より洗練されているなると同時に、それらの方法は部品にさらにもっと大げさな機械圧力を作り出す。重い基質を持つ大きい板はこれらの方法は常に憶病で使用し、複雑な板が破損で起因できるがよりよいこれらの圧力を吸収する。これは機械方法と関連付けられる工具細工および無駄取り外しの加えられた費用と共により低い効率を、持って来る。
次第に、適用範囲が広い回路はPCB工業にあり、また古い方法に挑戦を示す。敏感なシステムはこれらの板に存在し、敏感な回路部品を傷つけないでそれらを切るために非レーザー方法は努力する。無接触depaneling方法は要求され、レーザーは基質にもかかわらずそれらに害を与える危険なしでsingulationの非常に精密な方法を、提供する。
レーザーDepanelingのシステム特徴:
- 前カメラの視野プロダクト位置登録およびモデル点検
- HurrySCANの頭部が付いているAvia凝集性のNX紫外線レーザー
- 高容量BOFAの集じん器
- ユーザー フレンドリーの窓によって基づくソフトウェア
- PCB別の板サイズのために調節可能な適用範囲が広いプロダクト ジグ
- オートフォーカス機能の高リゾリューションおよび正確なZの段階
- 大きい区域の多数プロダクト ジグを滑らせるための低い摩擦前部ローディングのプラットホーム
- 十分にカバーされたクラス1の安全エンクロージャ
- 一緒に切断および印が付いていることをすることできる
- 小型
レーザーDepanelingのシステム・パッケージ:
私達に連絡するより多くの情報歓迎:
電子メール:sales@dgwill.comかs5@smtfly.com
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