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1.FR4材料、赤いsoldermask、白い伝説、HASL
2.Good熱consideration&B/Bの設計
提供される3.Flying調査テスト
あなたの原料、部品すべてのための接触のあなたの一点は、およびPCBアセンブリまた、提供します:
-契約製造業
-エンジニア リング サービス
- PCB設計及びアセンブリ
-製品設計
-プロトタイピング
-ケーブルおよびワイヤー アセンブリ
-プラスチックおよび型
PCBの製造業の1.Detailed指定
1 | 層 | 1-18層 | |
2 | 材料 | FR-4は、CEM-1、CEM-3、高いTGのFR4ハロゲン、FR-1、FR-2放します | |
3 | 板厚さ | 0.2mm-4mm | |
4 | Max.finished板側面 | 800*508mm | |
5 | Min.drilledの穴のサイズ | 0.25mm | |
6 | min.lineの幅 | 0.075mm (3mil) | |
7 | min.lineの間隔 | 0.075mm (3mil) | |
8 | 表面の終わり/処置 | 、化学錫無鉛、HALS/HALS化学金、 液浸の金の液浸の銀/金、Ospの金張り | |
9 | 銅の厚さ | 0.5-4.0oz | |
10 | はんだのマスク色 | 緑/黒/白く/赤く/青/黄色 | |
11 | 内部のパッキング | 真空のパッキング、ポリ袋 | |
12 | 外のパッキング | 標準的なカートンのパッキング | |
13 | 穴の許容 | PTH:±0.076、NTPH:±0.05 | |
14 | 証明書 | UL、ISO9001、ISO14001、ROHS、CQC | |
15 | 打つことの側面図を描くこと | 旅程、斜角が付くV-CUT | |
各種各様のプリント基板アセンブリにOEMサービスを提供する16 |
PCBアセンブリのための2.Detailed言葉
技術的要求事項:
1)専門の表面土台およびによ穴のはんだ付けする技術
2)さまざまなサイズは1206,0805,0603部品SMTの技術を好みます
3) ICT (回路テストで)、FCT (機能回路テスト)の技術。
4) ULのセリウム、FCCのRohsの承認が付いているPCBアセンブリ
5) SMTのための窒素のガスの退潮はんだ付けする技術。
6)高水準のSMT&Solderの一貫作業
7)高密度によって相互に連結される板配置技術容量。
引用の条件:
· 裸PCB板のGerberファイル
· アセンブリのためのBOM (資材表)
· 受諾可能な部品の取り替えがあったら調達期間をショートさせるためには、親切に私達に助言して下さい。
· 必要ならばテスト ガイド及びテスト据え付け品
· プログラム ファイル及びプログラミング・ツール必要ならば
· 必要ならば設計図
PCBAのためのOEM/ODM/EMSサービス:
· PCBAのPCBアセンブリ: SMT及びPTH及びBGA
· PCBAおよびエンクロージャの設計
· 部品の調達および購入
· 速いプロトタイピング
· プラスチック射出成形
· 金属板の押すこと
· 最終組立て
· テスト: AOIの回路内テスト(ICT)の機能テスト(FCT)
· 輸入し、プロダクト輸出材料のための通関手続き
Orientronic PCBアセンブリ装置:
· SMT機械: SIEMENS SIPLACE D1/D2/SIEMENS SIPLACE S20/F4
· 退潮のオーブン: FolunGwin FL-RX860
· 波のはんだ付けする機械: FolunGwin ADS300
· 自動化された光学点検(AOI): Aleader ALD-H-350B
· フル オートSMTのステンシル プリンター: FolunGwinの勝利5