高いTG、FR4はPCBによって12の層/化学錫PCB/裸PCBを埋めました

ブランド名:ZhenXian
価格:Negotiated
原産地:シンセン、中国
型式番号:MK120001
層の数:12層
基材:FR-4
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Shenzhen Guangdong
住所: 7/F のハイテクな公園、Shangkeng のコミュニティ、Guanlan Subdist。、Baoan 地区、シンセン、広東省、中国(本土)
サプライヤーの最後のログイン時間: 内 1 時間
製品詳細 会社概要
製品詳細

高いTG、FR4はPCBによって12の層/化学錫PCB/裸PCBを埋めました

指定

 
製造1.12の層のPCBの
2.Material:FR-4、CEM-1、CEM-3
3.thickness:0.21mm-7.0mm
4.Cerificate:UL.ISO9001.ISO14001.SGS.ROHS

12の層はPCBを暴露します

 

製造12の層のからの1つのパン切れサービスはPCBの、テスト購入する、部品パッキング、PCB、配達集まっています。あなたのためのスマートな選択およびあなたの取り引きの中心の信頼された源。

 

これは上および底映像が付いている12の層PCBです。私達は私達の顧客のための12の層PCBおよび12の層PCBおよびPCBアセンブリ サービスを提供できます。

 

技術的要求事項:

層:12の層

厚さ:0.8mm

終わりのコーティング:

はんだのマスク:緑

材料:Fr4

Min.Holeのサイズ:0.1mm (4mil)

Min.Line幅/スペース:0.1mm/0.1mm (4mil/4mil)

特別な技術:ブラインド&buried via+Impedance制御

堅いPCBのための参照私達の生産の機能:

1.Layer:1-30

2.Board終了する厚さ:0.21mm-7.0mm

3.Material:FR-4は、CEM-1、CEM-3、高いTGのFR4ハロゲン、ロジャース放します

4.Max.finished板サイズ:23*25 (580*900mm)

5.Min.drilled穴のサイズ:3mil (0.075mm)

6.Min.Line幅:3mil (0.075mm)

   Min.Lineの間隔:3mil (0.075mm)

7.Surface終わり/処置:、HAL無鉛のHASL/HASL化学錫、化学金、液浸の銀/金、OSPの金張り。

8.Copper厚さ:0.5-7.0 oz

9.Solderマスク色:緑/黄色/黒/白く/赤/青

穴の10.Copper厚さ:>25.0 um (>1mil)

11.Innerパッキング:真空のパッキング/ポリ袋

    外のパッキング:標準的なカートンのパッキング

12.Shape許容:±0.13

     穴の許容:PTH:±0.076 NPTH:±0.05

13.Cerificate:UL.ISO9001.ISO14001.SGS.ROHS.

14.Special条件:埋められた盲目vias+Controlled impedance+BGA

15.Profilling:Punching.Routing.V-CUT.Beveling

各種各様のプリント基板アセンブリへの16.Provides OEMサービスように電子包まれたプロダクトとして私達。

 

 

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高いTG、FR4はPCBによって12の層/化学錫PCB/裸PCBを埋めました

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