

Add to Cart
詳しい製品の説明
1.High精密テレコミュニケーションPCBのサーキット ボード
2.Buriedおよび盲目穴のviasレーザーの訓練
3.ICT機能およびテスト指示テスト
4.PCB逆のエンジニア リング サービス
柔軟性の5.Small、また大きい大量生産
POEとaasemble PCBAの裸PCBおよびESDのパッケージのための6.CNCパッケージはパッケージを囲みます
層:10の層
材料:FR4
厚さ:1.6mm
銅の厚さ:1oz終わり
小型穴:0.1mm
小型幅/スペース:0.1mm/0.1mm
テスト・ポイント:4000
はんだのマスク:緑LPIの
Sickscreen:白い
機能:テレコミュニケーション
終わり:液浸の錫
1.PCB製造の機能
項目 | 機能 | |
1.Base材料 | FR-4/高くTG FR-4/無鉛材料(ROHSの迎合的な)/ハロゲン自由で物質的な/CEM-3/CEM-1/ /PTFE/ROGERS/ARLON/TACONIC | |
2.Layers | 1-28 | |
3.Finisedの内部/外の銅の厚さ | 1-6OZ | |
4.Finished板厚さ | 0.2-7.0mm | |
許容 | 板thickness≤1.0mm:+/-0.1mm 1<Board thickness≤2.0mm:+/-10% 板thickness>2.0mm:+/-8% | |
5.Maxパネルのサイズ | ≤2sidesPCB:600*1500mm 多層PCB:500*1200mm | |
6.Minコンダクターの線幅/間隔 | 内部の層:≥3/3mil 外の層:≥3.5/3.5mil | |
7.Min穴のサイズ | 機械穴:0.15mm レーザーの穴:0.1mm | |
鋭い精密:最初訓練 | 最初訓練:1mil 第2訓練:4mil | |
8.Warpage | 板thickness≤0.79mm:β≤1.0% 0.80≤Board thickness≤2.4mm:β≤0.7% 板thickness≥2.5mm:β≤0.5% | |
9.Controlledインピーダンス | +/-5% | |
10. アスペクト レシオ | 15:1 | |
11.Min溶接リング | 4mil | |
12.Minはんだのマスク橋 | ≥0.08mm | |
13.Plugging viasの機能 | 0.2-0.8mm | |
14. 穴の許容 | PTH:+/-3mil NPTH:+/-2mil | |
15.Outlineプロフィール | 敗走Vカットの橋スタンプの穴 | |
16.Surface処置 | OSP:0.5-0.5um HASL:2-40um 無鉛HASL:2-40um ENIG:Au 1-10U'' ENEPIG:PB 2-5U'の『/Au 1-8U』 『 液浸の錫:0.8-1.2um 液浸の銀:0.1-1.2um Peelableの青のマスク カーボン インク 金張り:Au 1-150U'' | |
17. Eテストのパスのパーセント | はじめて97%のパス、+/-2% (許容) | |
FQC物理的な実験室:信頼度試験 | ||
18.Certificate | ROHS UL:E327776 ISO9001:2008年のIPC SGS | |
私達の装置 | ||
1.Drilling研修会 | 鋭い機械の4つの穴あけ工具:4セット 鋭い機械の2つの穴あけ工具:2セット | |
2. 写真の計画の研修会 | イスラエル「ORBOTECH」の写真の作図装置 | |
3.AOI | AOI機械 | |
4.IPQC | 「オックスフォード」のCMI 700銅の厚さのテスター | |
5.Impedanceテスト | 米国「Tektronix」DSA 8200のインピーダンス テスター | |
6.Outline研修会 | CNCの旅程機械:7セット 角度切断機械 Vカットの機械 | |
7.Testing研修会 | X-600を越えて下さい:2sets WTD FT-2808:5sets WTD HV300:1set | |
8.X光線 | レントゲン撮影機 | |
受諾可能なファイル形式 | ||
GERBERファイル、PROTELシリーズは、シリーズ、力PCBシリーズ、AutoCADシリーズにパッドを入れます。 |