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配電盤のための2つの層PCB
· 材料: FR-4、1OZ、0.8mm
· 最低の穴: 0.5mm
· 最低の線幅/スペース: いいえ
· 表面の終わり: 無鉛HASL
ファイル | Gerber、Protel、Powerpcb、Autocad、Cam350、等 |
材料 | FR-4、こんにちはTg FR-4の無鉛材料(迎合的なRoHS)、CEM-3、CEM-1のアルミニウム、高周波材料(ロジャースのテフロン、Taconic) |
層いいえ。 | 1 - 30の層 |
板厚さ | 0.0075" (0.2mm) - 0.125" (3.2mm) |
板厚さの許容 | ±10% |
銅の厚さ | 0.5OZ - 4OZ |
インピーダンス制御 | ±10% |
そり | 0.075%-1.5% |
Peelable | 0.012" (0.3mm) - 0.02' (0.5mm) |
最低の跡の幅(a) | 0.005" (0.125mm) |
最低スペース幅(b) | 0.005" (0.125mm) |
最低の環状リング | 0.005" (0.125mm) |
SMDピッチ(a) | 0.012" (0.3mm) |
BGAピッチ(b)を終える緑のはんだのマスクおよびLF-FREEの表面が付いているPCB | 0.027" (0.675mm) |
Regesiterのtorlerance | 0.05mm |
最低のはんだのマスクのダム(a) | 0.005" (0.125mm) |
Soldermaskの整理(b) | 0.005" (0.125mm) |
最低SMTのパッドの間隔(c) | 0.004" (0.1mm) |
はんだのマスクの厚さ | 0.0007" (0.018mm) |
穴のサイズ | 0.01" (0.25mm)--0.257" (6.5mm) |
穴のサイズTol (+/-) | ±0.003」(±0.0762mm) |
アスペクト レシオ | 6:01 |
穴登録 | 0.004" (0.1mm) |
HASL | 2.5um |
無鉛HASL | 2.5um |
液浸の金 | ニッケル3-7umのAu:1-3u」 |
OSP | 0.2-0.5um |
パネルの輪郭Tol (+/-) | ±0.004」(±0.1mm) |
斜角が付くこと | 30°45° |
Vカット | 15° 30° 45° 60° |
表面の終わり | HAL、液浸の金無鉛、HASL金張り、金指、液浸の銀、液浸の錫、OSPのカーボン インク、 |
証明書 | ROHS ISO9001:2000 TS16949 SGS UL |
特別な条件 | 埋められた盲目のvias、はんだ付けするプラグ、BGAおよび金指でのインピーダンス制御、 |