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項目 | 機能 | |||
1.Base材料 | FR-4/高くTG FR-4/無鉛材料(ROHSの迎合的な)/ハロゲン 自由で物質的な/CEM-3/CEM-1/ /PTFE/ROGERS/ARLON/TACONIC | |||
2.Layers | 1-30 | |||
3.Finisedの内部/外の銅の厚さ | 1-12OZ | |||
4.Finished板厚さ | 0.2-7.0mm | |||
許容 | 板thickness≤1.0mm: +/-0.1mm 1<Board thickness≤2.0mm: +/-10% 板thickness>2.0mm: +/-8% | |||
5.Maxパネルのサイズ | ≤2sidesPCB: 600*1500mm 多層PCB: 500*1200mm | |||
6.Minコンダクターの線幅/間隔 | 内部の層: ≥3/3mil 外の層: ≥3.5/3.5mil | |||
7.Min穴のサイズ | 機械穴: 0.15mm レーザーの穴: 0.1mm | |||
鋭い精密: 最初訓練 | 最初訓練: 1mil 第2訓練: 4mil | |||
8.Warpage | 板thickness≤0.79mm: β≤1.0% 0.80≤Board thickness≤2.4mm: β≤0.7% 板thickness≥2.5mm: β≤0.5% | |||
9.Controlledインピーダンス | +/-5% | |||
10.アスペクト レシオ | 15:1 | |||
11.Min溶接リング | 4mil | |||
12.Minはんだのマスク橋 | ≥0.08mm | |||
13.Plugging viasの機能 | 0.2-0.8mm | |||
14。 穴の許容 | PTH: +/-3mil NPTH: +/-2mil | |||
15.Outlineプロフィール | 敗走Vカットの橋スタンプの穴 | |||
16.Surface処置 | OSP: 0.5-0.5um HASL: 2-40um 無鉛HASL: 2-40um ENIG: Au 1-10U'' ENEPIG: PB 2-5U'の『/Au 1-8U』 『 液浸の錫:0.8-1.2um 液浸の銀: 0.1-1.2um Peelableの青のマスク カーボン インク 金張り: Au 1-150U'' | |||
17。 Eテストのパスのパーセント | はじめて97%のパス、+/-2% (許容) | |||
FQC物理的な実験室: 信頼度試験 | ||||
18.Certificate | ROHS UL:E327776 ISO9001:2008年のIPC SGS | |||
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私達の装置 | ||||
1.Drilling研修会 | 鋭い機械の4つの穴あけ工具: 4セット 鋭い機械の2つの穴あけ工具: 2セット | |||
2.写真の計画の研修会 | イスラエル「ORBOTECH」の写真の作図装置 | |||
3.AOI | AOI機械 | |||
4.IPQC | 「オックスフォード」のCMI 700銅の厚さのテスター | |||
5.Impedanceテスト | 米国「Tektronix」DSA 8200のインピーダンス テスター | |||
6.Outline研修会 | CNCの旅程機械: 7セット 角度切断機械 Vカットの機械 | |||
7.Testing研修会 | X-600を越えて下さい: 2sets WTD FT-2808: 5sets WTD HV300: 1set | |||
8.X光線 | レントゲン撮影機 | |||
受諾可能なファイル形式 | ||||
GERBERファイル、PROTELシリーズは、シリーズ、力PCBシリーズ、AutoCADシリーズにパッドを入れます。 |