製品詳細
8つの層PCBは液浸の金と、多層電子製造PCB乗ります
指定 |
材料 | Polyimide | ポリエステル(ペット) | Remark& |
(Kapton) | 方法をテストして下さい |
| | 1~8 (堅屈曲及びMultilayers FPC) | 1~2 | |
| 味方される選抜して下さい | 0.050 mm | |
| 倍は味方しました | 0.075 mm | |
| あくP.T.H。 | 0.2 mm | |
| 打つこと | 1.0 mm | |
| コンダクターの幅(w) | 0.025 mm | W0.5mm |
| 穴径(h) | 0.05 mm (withP.T.H.0.1mm) | H1.5mm |
| 集められたピッチ(p) | 0.05 mm (Special0.03mm) | P25mm |
| 輪郭次元(l) | 0.05 mm | L50 mm |
| コンダクターおよび輪郭(c) | 0.15 mm (スペシャル0.07mm) | C5.0 mm |
| コンダクターおよびCoverlay | 0.3~0.5 mm | |
表面処理 | 柔らかくか堅いNi/Au Sn/Pb (2~60μm) 第一次FluxCarbonは印刷しました 印刷される4~10μmの銀製のゲル | |
ターミナルおよび陸地部分 |
絶縁抵抗 | 1000MW | IPC-TM-650 2.6.3.2 |
包囲された |
絶縁耐力 | 5KV | IPC-TM-650 2.5.6.1 |
表面抵抗(w) | 5x012 | 2x015 | IPC-TM-650 2.5.17 |
容積抵抗(W cm) | 1x015 | 1x015 | IPC-TM-650 2.5.17 |
比誘電率(1つのMHz) | 4 | 3.4 | IPC-TM-650 2.5.5.3 |
誘電正接(1つのMHz) | 0.04 | 0.02 | IPC-TM-650 2.5.5.3 |
皮強さ(180 irection) | 1.2kgf/cm | 1.2kgf/cm | IPC-TM-650 2.4.9 |
はんだ熱抵抗 | 260。C/10secs | 210。C/3secs |
燃焼性 | 94 V-0 | 94VTM-0 | UL94 |
吸水 | 2.90% | 1.00% | ASTM D570% |
(24時間) |
材料:FR4
表面処理:液浸の錫
幅/スペース:3.5/3.5mil
終わりの厚さ:1.6m
熱い分:0.2mm
applicaton:
プロダクトはハイテク産業の広い範囲にのような加えられます:LED、テレコミュニケーション、コンピュータ利用技術、照明、ゲーム・マシン、産業制御、力、自動車および上限の家電のect。
会社概要
シンセン WER の電子工学 Co.、株式会社は、電子工学および製造業サービスの提供に専用されている個人的にシンセン保持された株式会社です。 複数の後で
years'development、WER は 3 つの主義区域の解決の急速に成長の世界的な提供者になりました: プリント基板、PCB
アセンブリおよび部品の調達。
私達は彼らの顧客から増加する費用に成長する全体的な製造者の経路管理、電子工学の製造業サービス (EMS)
で私達の増強します、この頃は、多くの会社直面しています圧力をかけます、それらの小さい助けるために酸っぱくなるよい競争を維持するためになりますよい選択、私達の会社の重点に私達の特徴専門にし、総解決サービスによって彼らのコストを削減する中型の顧客私達の顧客に高混合された、低く、そして中型の容積サービスを提供します。
私達の市場は私達の顧客に私達によって配達できる途方もない利点および良質プロダクトのためにより大きく育っています。
私達は私達の後ろの私達のシステムそしてチームの自慢しています。
私達に部品の調達、製造業、工学サポート、品質管理および兵站学サービスの豊富な経験の優秀なチームがあります。
私達は長い言葉の協同のために私達の顧客に良質プロダクトを提供するために私達望みます私達の顧客を持つなったパートナーを非常に懸命に働きます。
私達は ISO9001 によって証明されました: 2000 年、ISO14001: 2004 年および UL。 私達の会社は
3TTQC より大きい生産力、修飾され、信頼できるプロダクト、オン・タイム配達、競争価格および完全なカスタマー
サービスを可能にするためにシステム(技術システム、訓練システム、品質システム、顧客システム)を偽りなく顧客需要に応じるために実行します。
私達のアセンブリ サービスは強い CAD のレイアウトを含む前陣製品開発の機能によって補足され、経験を設計します。
そして当然、質は最初の私達用います DFX の基礎、また質およびデータ追跡を方法常にです。
先端技術の開発および全体的な範囲は Rigao が製品ライフ
サイクル中の安価かもしれない解決で造る顧客の製品設計の必要性に敏感であるようにします。
私達の設計機能はサブシステムおよび完全なターンキー製品設計から現在の仕様のためのコスト低減まで及びます。
私達は私達の顧客の内部設計機能の継ぎ目が無い延長として行います。
早くプロセス製品開発に関与し、彼らの自身のエンジニアと密接に働いて、私達は顧客の目的およびタイムに市場の予想を超過するために積極的に働きます。