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OEM/ODMの銅の覆われた積層物FR4多層板、多層PCB
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inDoubleサイドPCBの、多層PCB専門化、F4BK PCB、陶磁器PCB、ロジャースPCB、AluminumPCB、Bergqusit PCB。その間
層:1-30層
材料:高いTg FR4、FR-4、ロジャースPCB等
板厚さ:0.1-8.0 mm
処置:無鉛HASL、ENIG、液浸の錫、液浸の銀、OSP等。
はんだのマスク:、緑、赤い、白い、黒い黄色い、青い。
*私達は短い調達期間のprovidequickturnプロトタイプおよび少しPCBsできます。
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多層PCB
指定のインチ(mm) | |||
材料 | FR-4/こんにちはTg FR-4/無鉛材料(迎合的なRoHS) /CEM-3/CEM-1/Aluminium | ||
層いいえ。 | 1-30 | ||
板厚さ | 0.0075" (0.2mm) - 0.125" (3.2mm) | ||
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板厚さの許容 | ±10% | ||
たる製造人の厚さ | 1/2OZ-4OZ | ||
インピーダンス制御 | ±10% | ||
そり | 0.075%-1.5% | ||
Peelable | 0.012" (0.3mm) - 0.02' (0.5mm) | ||
最低の跡の幅(a) | 0.005" (0.125mm) |
| |
最低スペース幅(b) | 0.005" (0.125mm) | ||
最低の環状リング | 0.005" (0.125mm) |
| |
SMDピッチ(a) | 0.012" (0.3mm) | ||
BGAピッチ(b) | 0.027" (0.675mm) | ||
Regesiterのtorlerance | 0.05mm | ||
| |||
最低のはんだのマスクのダム(a) | 0.005" (0.125mm) |
| |
Soldermaskの整理(b) | 0.005" (0.125mm) | ||
最低SMTのパッドの間隔(c) | 0.004" (0.1mm) | ||
はんだのマスクの厚さ | 0.0007" (0.018mm) | ||
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穴のサイズ | 0.01" (0.25mm)--0.257" (6.5mm) | ||
穴のサイズTol (+/-) | ±0.003」(±0.0762mm) | ||
アスペクト レシオ | 6:1 | ||
穴登録 | 0.004" (0.1mm) | ||
めっき | |||
HASL | 2.5um | ||
無鉛HASL | 2.5um | ||
液浸の金 | ニッケル3-7umのAu:1-3u」 | ||
OSP | 0.2-0.5um | ||
輪郭 | |||
パネルの輪郭Tol (+/-) | ±0.004」(±0.1mm) | ||
斜角が付くこと | 30°45° | ||
Vカット | 15° 30° 45° 60° | ||
証明書 | ROHS ISO9001:2000 TS16949 SGS UL |
中国からのFR4 PCB、多層PCB