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OEM 6の層CEM-3の液浸の錫SMT多層PCBの製作
記述
1.競争価格の単一味方された、二重側面及び多層PCB、良質および優秀なサービス。 
2. FR-1、CEM-1、CEM-3、FR-4、FR-4高いTGのアルミニウム基材。 
3. HAL、液浸の金の銀/錫無鉛、HAL OSPの表面処理。 
4.プリント基板は迎合的な94V0 IPC610クラス2インターナショナルPCBの標準に付着します。 
5.量はプロトタイプから中型のバッチ生産まで及びます。 
6.100% Eテスト
適用
プロダクトはハイテク産業の広い範囲にのような加えられます:LED、テレコミュニケーション、コンピュータ利用技術、照明、ゲーム・マシン、産業制御、力、自動車および上限の家電のect。アメリカ人、カナダ、ヨーロッパ郡、アフリカおよび他のアジア太平洋の国へのマーケティングへの絶え間ない仕事および努力、プロダクト輸出高によって
利点
直接1.PCB工場 
良質2.PCB 
3.PCBよい価格 
4.PCB速い時間 
5.PCB証明(ISO/UL/RoHS)…
指定
| 連続 | 項目 | 技術的なデータ | 
| 1 | 層 | 2-16 (層) | 
| 2 | 最高板サイズ | 18" x 24" | 
| 3 | 最高板厚さ | 6mm | 
| 4 | 最低の線幅 | 4mil | 
| 5 | 最低ライン スペース | 4mil | 
| 6 | 最低の穴のサイズ | 12mil | 
| 7 | PTHの壁厚さ | 1mil | 
| 8 | PTH diaの許容 | ±3mil | 
| 9 | NPTHの穴diaの許容 | ±2mil | 
| 10 | 穴の位置の偏差 | ±2mil | 
| 11 | 輪郭の許容 | ±6mil | 
| 12 | S/Mピッチ | 3mil | 
| 13 | 絶縁抵抗 | 1E+12Ω (正常な) | 
| 14 | 熱衝撃 | 288 ℃ (3x10Sec) | 
| 15 | ゆがみおよびねじれ | ≤0.7% | 
| 16 | 電気強さ | >1.3KV/mm | 
| 17 | 皮強さ | 1.4N/mm | 
| 18 | はんだのマスクの摩耗 | ≥6H | 
| 19 | 燃焼性 | 94V-0 | 
| 20 | 電気テスト | 10V -250V | 
| 材料 | 表面の終わり | 
| CEM-1 | OSP | 
| FR-4 | HASL | 
| FR-4高いTG | 無鉛HASL | 
| アルミニウムPCB | 液浸/化学金 | 
| FR406 | 抜け目がない金 | 
| FR408 | 液浸の銀 | 
| ロジャース | 液浸の錫 | 
| ハロゲンは放します | 金指 | 
