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4 年
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9B倍はひき、磨く機械味方した
このモデルは光学ガラス、携帯電話のパネル、製陶術および半導体材料の両面の高精度の粉砕/磨くことのために主に使用される。
装置の構成および性能
この装置は円滑な運用を保障するために3つのモーターが自由に速度の比率およびリング ギヤ持ち上がる設計を調節することができるように設計されている。
（1）。PLCのタッチ パネル制御、人間-機械インタフェース、貯蔵を置く変数。
（2）。1KGに正確に固定版の圧力間違いを制御できる精密電気比例した弁によって装備されている。
（3）。3モーター周波数変換の速度の規則は、速度の比率の調整範囲より広く、プロダクト平坦および切断率はよりよく保証することができる。
（4）。3モーター周波数変換ドライブ、安定した開始および、影響無し停止し、工作物の損傷を防ぎ、理想的な研究開発に滑らかに調節するため。
粉砕/磨く速度。
（5）。リング ギヤの持ち上がり、低下はリング ギヤを保ち、円滑な運用を保障するために遊航船は滑らかに一致した。
（6）。圧力は数値上表示され、/安定したおよびより有効磨く粉砕をするセクションで制御することができる。
（7）。液体の供給方式の液体の補給所は適度に整理される二次汚染を防ぐために、フィルター システムはステンレス鋼から成りクリーニングは完全、便利である。
作動条件および条件
（1）。電源:380V 11KW 50KHZ
（2）。圧縮空気:0.45~0.65MPa
（3）。気管の直径:Ø10MM
（4）。潤滑油:バター
私達は光学ガラスおよび水晶プロセス用機器、機械を作る携帯電話の保護ガラスおよび日本秒針の光学プロセス用機器主要補給。装置は倍を味方し含んでいて粉砕および磨く機械、光学製造設備を、携帯電話カバーを切る機械、側近グループ側面図を描く移動式スクリーンの印字機作るための二重頭部のガラス刻む、平面および球形の表面の製粉の粉砕機重ね合わせ機械、多ワイヤー切断装置等を研ぐ。
あらゆるタイプの光学製造設備に興味があったら、私達に連絡すること自由に感じなさい。