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光学製造設備13.6Bの倍はひき、磨く機械味方した
このモデルは光学ガラス、携帯電話のパネル、製陶術および半導体材料の両面の高精度の粉砕/磨くことのために主に使用される。
指定
（1）。上部および下の粉砕ディスク（mm）の次元:
上部の粉砕ディスクØ973* Ø403*60
より低い粉砕ディスクØ973* Ø403*50
（2）。遊星歯車の指定:外の直径Ø324は、歯の数52である、ピッチは19.30であり、ピンの直径はΦ 10である
（3）。粉砕の工作物の厚さb:0.2mm≦b≦20mm
（4）。遊星歯車の数:3≤n≤6
供給の規模のリスト:（リスト部品に従う構成リスト）
プロダクト技術仕様を見なさい
私達は光学ガラスおよび水晶プロセス用機器、機械を作る携帯電話の保護ガラスおよび日本秒針の光学プロセス用機器主要補給。装置は倍を味方し含んでいて粉砕および磨く機械、光学製造設備を、携帯電話カバーを切る側面図を描く機械、側近グループ平面および球形の表面の製粉の粉砕機作るための二重頭部のガラス刻む重ね合わせ機械、多ワイヤー切断装置等を研ぐ。
あらゆるタイプの光学製造設備に興味があったら、私達に連絡すること自由に感じなさい。