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プロセッサ
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4代目 Intel Xeon スケーラブルプロセッサ最大2台,それぞれ最大56コア,オプションのIntel® QuickAssist Technologyメモリ
• 32つのDDR5DIMMスロットで,最大4800MT/sの速度でRDIMM8TBをサポートする • ECC登録DDR5DIMMのみがサポートされています |
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ストレージコントローラ
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• 内部制御器: PERC H965i, PERC H755, PERC H755N, PERC H355, HBA355i • 内部ブート: ブート最適化ストレージサブシステム
(BOSS-N1): HWRAID 2 x M.2 NVMe SSD または USB • 外部HBA (非RAID): HBA355e • ソフトウェア RAID: S160 |
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ドライブ・ベイ
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フロントトレイ: • 12 3.5 " SAS/SATA (HDD/SSD),最大 240 TB
• 8 x 2.5 " SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) まで,最大 122.88 TB まで • 最大 16 x 2.5" SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD),最大 245.76 TB • 24 x 2.5" SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) まで,最大 368.64 TB まで バックラック: • 2x 2.5" SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) まで,最大 30.72 TB まで 4 x 2.5" SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) まで 61.44 TB まで |
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電源ユニット
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• 2800 W チタン 200-240 VAC または 240 HVDC,ホットプラグ冗長 • 2400 Wプラチナ 100-240 VAC または 240 HVDC,ホットプラグ冗長
• 1800W チタン 200-240 VAC または 240 HVDC,ホットプラグ不要 • 1400 Wプラチナ 100-240 VAC または 240 HVDC,ホットプラグ不要 ● 1100 W チタン 100-240 VAC または 240 HVDC,ホットプラグ不要 ● 1100 W LVDC -48 から -60 VDC,ホットスワップは不要 • 800Wプラチナ 100-240VACまたは240HVDC,ホットプラグ不要 • 700 W チタン 200-240 VAC または 240 HVDC,ホットプラグを不要 |
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冷却オプション
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• 空気冷却 • オプションの直接液体冷却 (DLC) 注:DLCはラック溶液で,ラックマニホールドと冷却装置が必要です
配送ユニット (CDU) が動作する |
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形状因子
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2U ラックマウントサーバー
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組み込み NIC
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2 x 1 GbE LOM カード (オプション)
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ネットワークオプション
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1 x OCP 3.0 カード (オプション) 注: LOM カード,OCP カード,または両方を使用できます.
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GPU オプション
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2 x 350 W DW と 6 x 75 W SW まで
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