最新の価格を尋ねる
正会員
4 年
Add to Cart
エレクトロニクス産業（3C） PCDのPCDのブランク、PCDディスク、PCDの切削工具のブランク
1. 記述:
私達はSEM、超音波技術スキャンの（C-SCAN）、等のようなPCDの切削工具のブランクのための多くの生産設備および点検器械によって、装備した。私達にまた技術を処理し、磨き、そして切るlarge-diameter PCDディスク焼結、証明されたPCDの表面の機能がある。
2. 指定:
| 結晶粒度 | タイプ | 特性 | 適用 |
|
大丈夫です 5 μm |
円形ディスク 切断火口 |
よい表面の仕上げ | 銅、青銅色、アルミニウム、プラスチックの、木製の合成物のために使用される; |
|
媒体 10 μm |
円形ディスク 切断火口 |
一般目的、靭性のよいバランスおよび耐久性を | 低媒体のケイ素のアルミ合金、銅合金、木製の合成物、等のために使用される。 |
|
粗い 25 μm |
円形ディスク 切断火口 |
よい耐久性 | 高いケイ素のアルミ合金、金属マトリックス合成物、積層のフロアーリング、炭化物の合金、製陶術、等のために使用される。 |
3. 適用:
中型の微粒子のサイズのPCDのブランクそして切口の部分（先端）は他の区域を切り、処理するために適当よりよい表面の終わりを要求するそのような携帯電話フレーム、キー、電子回路板、等である。そして粗粉のサイズはより高い耐久性用具を要求する建物の異なった材料を処理すること及び企業を、グラファイト、石、カーボン繊維の複合材料、等のような組み立てるためにまた広く利用されている。
| 製品名 | |
| サイズ | |
| 適当な工作物 | |
|
プロダクト写真ショー
|
|