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•プロダクトを終える部品からのPCBの組立工程のためのIPC-610-Dのinpectionの標準。
•ISO9001はトンコワン中国のPCBアセンブリpcbaの工場を証明しました。
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•SMT PCBの一貫作業は0402,0603,0805,1008,1206,1210、SOP、QFP、QFNのBGAのパッケージに合いました。
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•PCBAの質はすべての板のための12か月の保証を保証しました。
PCBA/PCBアセンブリ製造業の機能
| PCBの層 | 12の層への1Layers （最高） |
| PCB材料 | FR4 |
| PCBの銅の厚さ | 35um |
| PCBの表面の終わり | HASL、ENIG、OSP |
| PCB分の穴 | 0.2mm |
| PCB最低ワイヤー幅 | 0.2mm |
| PCBの最小隙間 | 0.2mm |
| PCB次元の規模 | 457x567cm （最高）;4x3cm （分） |
| ICピッチ（分） | 0.2mm |
| 破片のサイズ（分） | 0402/1005 （1.0x0.5mm） |
| BGAのサイズ | 8x6mm~55x55mm |
| BGAのピン・カウント | 48pins~600pins |
| パッケージ | SOP/SSOP/PLCC/QFP/QFN/BGA/FBGA/u-BGA |
| u-BGAの球dia。 | 0.2mm |