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•プロダクトを終える部品からのPCBの組立工程のためのIPC-610-Dのinpectionの標準。
•ISO9001はトンコワン中国のPCBアセンブリpcbaの工場を証明しました。
•すべての種類のプリント基板アセンブリにPCBアセンブリEMSサービスを提供します。
•有効な生産のpcbaプロセスを良質および一貫性を保障するために開発することができる。
•smt miで利用できる信頼できるPCBアセンブリ サーキット ボードはんだ付けし、包装アセンブリPCB。
•wole PCBプロセスをassemly監視するベテランの電子工学のサプライ チェーン マネージメントのチーム。
•PCB Leyers 1-12Lは、盲目および埋められてを経て、堅いおよびPCB、高いTGおよび高周波PCBを曲げます。
•顧客の低く、中間高いボリューム アセンブリ サービスの要求のための適用範囲が広い生産。
•顧客のための費用圧力を減らす費用効果が大きい、競争価格PCBアセンブリ サービス。
•重要な部分のための輸入及び部品PCBアセンブリ サービスのための損失の危険を避ける輸出許可。
•SMT PCBの一貫作業は0402,0603,0805,1008,1206,1210、SOP、QFP、QFNのBGAのパッケージに合いました。
•PCBの穴0.60mmの前もって形成する鉛、PCBの組立工程をはんだ付けする自動波に。
•PCBAの質はすべての板のための12か月の保証を保証しました。
PCBA/PCBアセンブリ製造業の機能
PCBの層 | 12の層への1Layers (最高) |
PCB材料 | FR4 |
PCBの銅の厚さ | 35um |
PCBの表面の終わり | HASL、ENIG、OSP |
PCB分の穴 | 0.2mm |
PCB最低ワイヤー幅 | 0.2mm |
PCBの最小隙間 | 0.2mm |
PCB次元の規模 | 457x567cm (最高);4x3cm (分) |
ICピッチ(分) | 0.2mm |
破片のサイズ(分) | 0402/1005 (1.0x0.5mm) |
BGAのサイズ | 8x6mm~55x55mm |
BGAのピン・カウント | 48pins~600pins |
パッケージ | SOP/SSOP/PLCC/QFP/QFN/BGA/FBGA/u-BGA |
u-BGAの球dia。 | 0.2mm |