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14 年
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| 指定 | 細部 |
|
層のカウント |
2-20の層 |
| 区域を最も主として処理して下さい | 550*1000mm |
| 最低板厚さ |
4layers 0.40mm 6layers 0.80mm 8layers 1.0mm 10layers 1.2mm |
| 最低ライン スペース | 0.10mm |
| 穴および壁の銅の厚さ | 0.025mm |
| メタライゼーションの開きの公衆の用事 | ± 0.08mm |
| ないメタライゼーションの開きの公衆の用事 | ± 0.025mm |
| 穴の位置の公衆の用事 | ± 0.05mm |
| 出現次元の許容 | ± 0.10mm |
| 橋を最小限に溶接して下さい | 0.10mm |
| 絶縁の抵抗 | 1E+12Ω （正常） |
| 熱い影響 | 288ポイント20の摂氏度（二番目に） |
| ねじれおよび曲がった | ≤0.7% |
| electircの強度に抵抗して下さい | >1.3KV/mm |
| 除去の強度に抵抗して下さい | 1.4N/mm |
| はんだの変化の強度を妨げて下さい | >6H |
| 火restardant | 94V-0 |
| インピーダンス制御 | ±5% |
屈曲PCBの生産能力:
1-6Layersを層にします
最低の厚さ0.08mm
最低の線幅0.05mm
最低の穴のサイズ0.15mm PTH
表面処理ENIGの金張り、HALのPlaingのPb Sn