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14 年
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指定
1の基材:FR-4エポキシ樹脂
2のたる製造人の厚さ:1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ （17um 35um 70um 105um）
3の板厚さ:0.2-3.2mm
4のmin.holeのサイズ:0.2mm
5のmin.lineの幅/間隔:0.1mm
6の表面の仕上げ:HASL/leadなしのHASL
7の形態:の、vカット斜角が付く誘導打つこと
他のPCBのための私達の生産の機能
1）層:1-16
2）単一/両面PCBのためのMAX.Boardのサイズ:800*550
3）はんだのマスク:/yellow.etc緑/赤く/青/白、要求に応じて
4）基材:fr4、cem-1、cem-3の製陶術、高いtgのたる製造人（CCL）
5）板厚さ:0.2mm-4.5mm
6）Min.Lineの幅:0.1mm （4mil）
7）Min.Lineスペース:0.1mm （4mil）
8）Min.Holeのサイズ:0.2mm
9）表面の仕上げ:HASL/leadなしのHASLの液浸の金/銀/錫、化学金、めっきされた金、OSPのカーボン インク、金指
10）穴のめっきの許容PTH厚さ:>0.025mm
11）PTHの許容:±0.075mm
12）NPTHの許容:±0.05mm
13）穴の位置の許容:±0.05mm
14）輪郭次元の許容:±0.15mm
15）穴の抵抗:<300U
16）絶縁耐力:>1.6kv/mm
17）現在の故障:10A
18）皮強さ:1.5n/mm
19）はんだのマスクの摩耗:>5H
20）燃焼性:94vo
21）証明書:ISO9002、UL、SGS
22）特別な技術:盲目のおよび埋められたvias、インピーダンス制御、BGAの半導体のvias、銀に満ちた穴
23）形態:の、vカット斜角が付く誘導打つこと
PCBアセンブリのための詳しい言葉
技術的要求事項:
1）専門の表面土台およびによ穴のはんだ付けする技術
2）さまざまなサイズは1206,0805,0603部品SMTの技術を好みます
3） ICT （回路テストで）、FCT （機能回路テスト）の技術。
4） ULのセリウム、FCCのRohsの承認が付いているPCBアセンブリ
5） SMTのための窒素のガスの退潮はんだ付けする技術。
6）高水準のSMT&Solderの一貫作業
7）高密度によって相互に連結される板配置技術容量。