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12の層はPCBを暴露します
製造12の層のからの1つのパン切れサービスはPCBの、テスト購入する、部品パッキング、PCB、配達集まっています。あなたのためのスマートな選択およびあなたの取り引きの中心の信頼された源。
これは上および底映像が付いている12の層PCBです。私達は私達の顧客のための12の層PCBおよび12の層PCBおよびPCBアセンブリ サービスを提供できます。
技術的要求事項:
層:12の層
厚さ:0.8mm
終わりのコーティング:
はんだのマスク:緑
材料:Fr4
Min.Holeのサイズ:0.1mm （4mil）
Min.Line幅/スペース:0.1mm/0.1mm （4mil/4mil）
特別な技術:ブラインド&buried via+Impedance制御
堅いPCBのための参照私達の生産の機能:
1.Layer:1-30
2.Board終了する厚さ:0.21mm-7.0mm
3.Material:FR-4は、CEM-1、CEM-3、高いTGのFR4ハロゲン、ロジャース放します
4.Max.finished板サイズ:23*25 （580*900mm）
5.Min.drilled穴のサイズ:3mil （0.075mm）
6.Min.Line幅:3mil （0.075mm）
Min.Lineの間隔:3mil （0.075mm）
7.Surface終わり/処置:、HAL無鉛のHASL/HASL化学錫、化学金、液浸の銀/金、OSPの金張り。
8.Copper厚さ:0.5-7.0 oz
9.Solderマスク色:緑/黄色/黒/白く/赤/青
穴の10.Copper厚さ:>25.0 um （>1mil）
11.Innerパッキング:真空のパッキング/ポリ袋
外のパッキング:標準的なカートンのパッキング
12.Shape許容:±0.13
穴の許容:PTH:±0.076 NPTH:±0.05
13.Cerificate:UL.ISO9001.ISO14001.SGS.ROHS.
14.Special条件:埋められた盲目vias+Controlled impedance+BGA
15.Profilling:Punching.Routing.V-CUT.Beveling
各種各様のプリント基板アセンブリへの16.Provides OEMサービスように電子包まれたプロダクトとして私達。