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詳しい製品の説明
1.High精密テレコミュニケーションPCB回路
2.10の層の液浸の錫fnish PCB板
3.ICT機能およびテスト指示テスト
shipemtの前の4.100%Eテスト
Gerber両方ファイルおよびBOMのための5.PCB設計
6.Multilayer良質の中国PCBの作成
層:10の層
材料:FR4
厚さ:1.6mm
銅の厚さ:1oz終わり
小型穴:0.1mm
小型幅/スペース:0.1mm/0.1mm
テスト・ポイント:4000
はんだのマスク:緑LPIの
Sickscreen:白い
機能:テレコミュニケーション
終わり:液浸の錫
1.PCB製造の機能
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項目 |
機能 |
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1.Base材料 |
FR-4/高くTG FR-4/無鉛材料（ROHSの迎合的な）/ハロゲン自由で物質的な/CEM-3/CEM-1/ /PTFE/ROGERS/ARLON/TACONIC |
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2.Layers |
1-28 |
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3.Finisedの内部/外の銅の厚さ |
1-6OZ |
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4.Finished板厚さ |
0.2-7.0mm |
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許容 |
板thickness≤1.0mm:+/-0.1mm 1<Board thickness≤2.0mm:+/-10% 板thickness>2.0mm:+/-8% |
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5.Maxパネルのサイズ |
≤2sidesPCB:600*1500mm 多層PCB:500*1200mm |
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6.Minコンダクターの線幅/間隔 |
内部の層:≥3/3mil 外の層:≥3.5/3.5mil |
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7.Min穴のサイズ |
機械穴:0.15mm レーザーの穴:0.1mm |
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鋭い精密:最初訓練 |
最初訓練:1mil 第2訓練:4mil |
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8.Warpage |
板thickness≤0.79mm:β≤1.0% 0.80≤Board thickness≤2.4mm:β≤0.7% 板thickness≥2.5mm:β≤0.5% |
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9.Controlledインピーダンス |
+/-5% |
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10. アスペクト レシオ |
15:1 |
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11.Min溶接リング |
4mil |
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12.Minはんだのマスク橋 |
≥0.08mm |
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13.Plugging viasの機能 |
0.2-0.8mm |
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14. 穴の許容 |
PTH:+/-3mil NPTH:+/-2mil |
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15.Outlineプロフィール |
敗走Vカットの橋スタンプの穴 |
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16.Surface処置 |
OSP:0.5-0.5um HASL:2-40um 無鉛HASL:2-40um ENIG:Au 1-10U'' ENEPIG:PB 2-5U'の『/Au 1-8U』 『 液浸の錫:0.8-1.2um 液浸の銀:0.1-1.2um Peelableの青のマスク カーボン インク 金張り:Au 1-150U'' |
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17. Eテストのパスのパーセント |
はじめて97%のパス、+/-2% （許容） |
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FQC物理的な実験室:信頼度試験 |
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18.Certificate |
ROHS UL:E327776 ISO9001:2008年のIPC SGS |
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私達の装置 |
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1.Drilling研修会 |
鋭い機械の4つの穴あけ工具:4セット 鋭い機械の2つの穴あけ工具:2セット |
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2. 写真の計画の研修会 |
イスラエル「ORBOTECH」の写真の作図装置 |
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3.AOI |
AOI機械 |
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4.IPQC |
「オックスフォード」のCMI 700銅の厚さのテスター |
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5.Impedanceテスト |
米国「Tektronix」DSA 8200のインピーダンス テスター |
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6.Outline研修会 |
CNCの旅程機械:7セット 角度切断機械 Vカットの機械 |
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7.Testing研修会 |
X-600を越えて下さい:2sets WTD FT-2808:5sets WTD HV300:1set |
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8.X光線 |
レントゲン撮影機 |
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受諾可能なファイル形式 |
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GERBERファイル、PROTELシリーズは、シリーズ、力PCBシリーズ、AutoCADシリーズにパッドを入れます。 |
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