Shen Zhen Xu Xin Technology Co., Ltd.

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HASL 8 つの層の液浸の金 PCB 板プロトタイプ

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HASL 8 つの層の液浸の金 PCB 板プロトタイプ

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ブランド名 :ZhenXian
価格 :Negotiated
原産地 :シンセン、中国
型式番号 :EW-PCBA-K6053
銅の厚さ :0.5-4oz、0.5-4.0oz
Min. Hole Size :0.1mm
最少線幅 :0.1mm
最少行送り :0.1mm
表面の仕上げ :液浸の金
層 :1--18の層
打つことの側面図を描くこと :旅程、斜角が付くV-CUT
Min.drilledの穴のサイズ :0.25mm
min.lineの幅 :0.075mm (3mil)
spaceing min.line :0.075mm (3mil)
包装の細部 :真空密封のパッケージ
配達細部 :PCB:5-7日PCBA:20-25日
板厚さ :1.4mm、0.2mm-4mm
基材 :FR-4
表面の終わり/処置 :、錫無鉛、HALS/HALS金、immの金、銀/金、Ospの金張り
材料 :FR-4は、CEM-1、CEM-3、Hight TGのFR4ハロゲン、FR-1、FR-2放します
はんだのマスク色 :緑/黒/白く/赤く/青/黄色
最低順序量 :MOQ無し
受渡し時間 :5-12Days
支払の言葉 :T/T、OA、L/C、ウェスタン・ユニオン
供給の能力 :1ヶ月あたりの50000の平方メートル/平方メートル
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HASL 8つの層の液浸の金PCB板プロトタイプ

指定

 
1.FOB価格:米国$ 0.90--99.95/Piece
2.UL、SGS、Rohs、ISO9001、ISO14001Certificated
3.Discount:5%---10%
4.Payment言葉:L/C、T/T

 

私達のPCB板製造およびPCBアセンブリ サービス:


顧客が提供する部品表が付いているo PCB板ファイル
なされるo PCB板私達購入するサーキット ボードの部品
組み立てられる部品が付いているo PCB板
oの電子導通試験板かPCBA
oの速い配達、帯電防止パッケージ
指導的迎合的なo RoHS無鉛
PCBの設計、PCBのレイアウト、PCBの製造、部品の購入のためのo 1停止サービス、

PCBアセンブリ、テスト、パッキングおよびPCB配達

 

PCBのための技術仕様

層の数 18の層まで1,2,4か6、
順序の量 1から50,000
板形 Retangularの円形、スロット、排気切替器、不規則な複合体
板タイプ 、適用範囲が広い堅い、堅適用範囲が広い
板材料 FR-4ガラス エポキシ、ロジャース迎合的な、アルミニウム、FR-4高いTg、Rohs等。
板切断 せん断、タブ導かれるVスコア
板厚さ 0.2-4.0mmの屈曲0.01-0.25mm
銅の重量 1.0、1.5、2.0 oz
はんだのマスク 両面の緑LPIはまた、赤い、白い、黄色い、黒青い支えます
シルク スクリーン 白く、黄色、黒いで両面か単一味方されて、または陰性
シルク スクリーンの最低の線幅 0.006"か0.15mm
最高板次元 20 inch*20inchか500mm*500mm
最低の跡/ギャップ 0.10mm、または4mils
最低のドリル孔の直径 0.01"、0.25mm、または10mils
表面の終わり HASL、ニッケル、液浸の金、液浸の錫、液浸の銀、OSP、等。
板厚さの許容 ±10%
銅の重量の許容 ± 0.25 oz
最低のスロット幅 0.12"、3.0mm、または120mils
Vスコアの深さ 20-25%板厚さの
設計ファイル蟻酸塩 Gerber RS-274,274D、ワシおよびAutoCADのDXF、DWG

 

PCBアセンブリ機能

Prototype&Lowの容積PCBアセンブリは、1枚の板からの250への、専門、または1000までです
タイプのアセンブリ SMTのによ穴
はんだのタイプ 水溶性のはんだののり、加鉛および無鉛
部品

受動態0201サイズに

BGAおよびVFBGA

無鉛の破片Carriers/CSP

両面SMTアセンブリ

0.8milsへの良いピッチ

BGAの修理およびReball

部分の取り外しおよび取り替え

むき出しの床のサイズ

最も小さい:0.25*0.25インチ

最も大きい:20*20インチ

ファイル蟻酸塩

資材表

Gerberファイル

一突きN場所ファイル

タイプ・オブ・サービス 看守、部分的な看守または積送品
構成の包装 テープ、管、巻き枠、緩い部品を切って下さい
時間を回して下さい 15日サービスへの同じ日サービス
テスト 飛行調査テスト、X線の点検AOIテスト
PCBの組立工程

あくこと-----露出-----めっき-----Etaching及び除去-----打つこと-----電気テスト-----SMT-----波のはんだ付けすること-----集まっていること-----ICT-----機能テスト-----温度及び湿気のテスト

 

 

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