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配電盤のための2つの層PCB
· 材料: FR-4、1OZ、0.8mm
· 最低の穴: 0.5mm
· 最低の線幅/スペース: いいえ
· 表面の終わり: 無鉛HASL
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ファイル |
Gerber、Protel、Powerpcb、Autocad、Cam350、等 |
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材料 |
FR-4、こんにちはTg FR-4の無鉛材料（迎合的なRoHS）、CEM-3、CEM-1のアルミニウム、高周波材料（ロジャースのテフロン、Taconic） |
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層いいえ。 |
1 - 30の層 |
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板厚さ |
0.0075" （0.2mm） - 0.125" （3.2mm） |
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板厚さの許容 |
±10% |
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銅の厚さ |
0.5OZ - 4OZ |
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インピーダンス制御 |
±10% |
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そり |
0.075%-1.5% |
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Peelable |
0.012" （0.3mm） - 0.02' （0.5mm） |
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最低の跡の幅（a） |
0.005" （0.125mm） |
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最低スペース幅（b） |
0.005" （0.125mm） |
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最低の環状リング |
0.005" （0.125mm） |
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SMDピッチ（a） |
0.012" （0.3mm） |
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BGAピッチ（b）を終える緑のはんだのマスクおよびLF-FREEの表面が付いているPCB |
0.027" （0.675mm） |
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Regesiterのtorlerance |
0.05mm |
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最低のはんだのマスクのダム（a） |
0.005" （0.125mm） |
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Soldermaskの整理（b） |
0.005" （0.125mm） |
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最低SMTのパッドの間隔（c） |
0.004" （0.1mm） |
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はんだのマスクの厚さ |
0.0007" （0.018mm） |
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穴のサイズ |
0.01" （0.25mm）--0.257" （6.5mm） |
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穴のサイズTol （+/-） |
±0.003」（±0.0762mm） |
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アスペクト レシオ |
6:01 |
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穴登録 |
0.004" （0.1mm） |
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HASL |
2.5um |
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無鉛HASL |
2.5um |
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液浸の金 |
ニッケル3-7umのAu:1-3u」 |
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OSP |
0.2-0.5um |
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パネルの輪郭Tol （+/-） |
±0.004」（±0.1mm） |
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斜角が付くこと |
30°45° |
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Vカット |
15° 30° 45° 60° |
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表面の終わり |
HAL、液浸の金無鉛、HASL金張り、金指、液浸の銀、液浸の錫、OSPのカーボン インク、 |
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証明書 |
ROHS ISO9001:2000 TS16949 SGS UL |
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特別な条件 |
埋められた盲目のvias、はんだ付けするプラグ、BGAおよび金指でのインピーダンス制御、 |