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14 年
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最低の厚さ（内部の層の残余の銅0.5oz、Resdiueの銅率65%） |
4L |
6L |
8L |
10L |
12L |
14L |
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16ミル |
24ミル |
32ミル |
40ミル |
48ミル |
56ミル |
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最低/最高の層の計算 |
分2つの層、最高の20の層 |
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最低の内部の層の厚さ |
4ミル |
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最低の跡/スペース |
4/4ミルProtype 3/3ミルの銅（厚さ1 3oz） |
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最低の終了する穴のサイズ |
8ミル（アスペクト レシオ5） |
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鋭い正確さ |
±3ミル |
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ラミネーションの均等性 |
±3ミル |
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SMDピッチの最低チャネル |
10ミル |
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SMDピッチの最低チャネル |
8ミル |
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良いピッチ間の分DAM |
4ミル |
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Soldermaskの最低スペース |
4ミル |
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登録Tollenceを層にする層 |
±3ミル |
±3ミル |
±3ミル |
±3ミル |
±3ミル |
±3ミル |
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インピーダンス制御Tollance |
100 |
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100 ±10%、50 ±10% |
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板弓/ねじれの許容 |
< 0.75% |
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最小長（Vカットの） |
2インチ |
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最高の幅（Vカットの） |
29インチ |
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最低の幅（Vカットの） |
2インチ |
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最低板厚さ（Vカットの） |
12ミル |
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金指の最高に幅の斜角が付くこと |
70ミル |
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最高の働くサイズ |
29のx 22.44インチ |
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