1	層	1-18層
2	材料	FR-4は、CEM-1、CEM-3、高いTGのFR4ハロゲン、FR-1、FR-2放します
3	板厚さ	0.2mm-4mm
4	Max.finished板側面	800*508mm
5	Min.drilledの穴のサイズ	0.25mm
6	min.lineの幅	0.075mm （3mil）
7	min.lineの間隔	0.075mm （3mil）
8	表面の終わり/処置	、化学錫無鉛、HALS/HALS化学金、液浸の金の液浸の銀/金、Ospの金張り
9	銅の厚さ	0.5-4.0oz
10	はんだのマスク色	緑/黒/白く/赤く/青/黄色
11	内部のパッキング	真空のパッキング、ポリ袋
12	外のパッキング	標準的なカートンのパッキング
13	穴の許容	PTH:±0.076、NTPH:±0.05
14	証明書	UL、ISO9001、ISO14001、ROHS、CQC
15	打つことの側面図を描くこと	旅程、斜角が付くV-CUT
各種各様のプリント基板アセンブリにOEMサービスを提供する16

PCBアセンブリのための2.Detailed言葉

技術的要求事項:

1）専門の表面土台およびによ穴のはんだ付けする技術

2）さまざまなサイズは1206,0805,0603部品SMTの技術を好みます

3） ICT （回路テストで）、FCT （機能回路テスト）の技術。

4） ULのセリウム、FCCのRohsの承認が付いているPCBアセンブリ

5） SMTのための窒素のガスの退潮はんだ付けする技術。

6）高水準のSMT&Solderの一貫作業

7）高密度によって相互に連結される板配置技術容量。

引用の条件:

· 裸PCB板のGerberファイル

· アセンブリのためのBOM （資材表）

· 受諾可能な部品の取り替えがあったら調達期間をショートさせるためには、親切に私達に助言して下さい。

· 必要ならばテストガイド及びテスト据え付け品

· プログラムファイル及びプログラミング・ツール必要ならば

· 必要ならば設計図

PCBAのためのOEM/ODM/EMSサービス:

· PCBAのPCBアセンブリ: SMT及びPTH及びBGA

· PCBAおよびエンクロージャの設計

· 部品の調達および購入

· 速いプロトタイピング

· プラスチック射出成形

· 金属板の押すこと

· 最終組立て

· テスト: AOIの回路内テスト(ICT)の機能テスト（FCT）

· 輸入し、プロダクト輸出材料のための通関手続き

Orientronic PCBアセンブリ装置:

· SMT機械: SIEMENS SIPLACE D1/D2/SIEMENS SIPLACE S20/F4

· 退潮のオーブン: FolunGwin FL-RX860

· 波のはんだ付けする機械: FolunGwin ADS300

· 自動化された光学点検(AOI): Aleader ALD-H-350B

· フルオートSMTのステンシルプリンター: FolunGwinの勝利5

商品のタグ：

12層高いtg PCB、高いtg fr4 PCBは、多層6 PCBを層にしました

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