Shen Zhen Xu Xin Technology Co., Ltd.

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RoHS OEMの電子工学PCBのレイアウト、ロジャースのCEM-1 1/2 ozの銅の厚さPCBアセンブリ

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RoHS OEMの電子工学PCBのレイアウト、ロジャースのCEM-1 1/2 ozの銅の厚さPCBアセンブリ

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ブランド名 :ZhenXian
証明 :UL E354810,SGS
価格 :Negotiated
原産地 :シンセン、中国
層の数 :2つの層
基材 :FR-4、FR2.Taconic、ロジャース、瀬戸物陶磁器、CEM-1 CEM-3金属
銅の厚さ :1/2 oz分;12のoz最高
板厚さ :0.2mm-6mm (8mil-126mil)
Min. Hole Size :0.1mm (4mil)
最少線幅 :0.075mm (3mil)
最少行送り :0.075mm (3mil)
表面の仕上げ :、化学錫無鉛、HASL/HASL化学金、液浸の金
ゆがみ及びねじれ :0.7%
穴の位置 :+/-0.075mm (3mil) CNC Driling
絶縁抵抗 :10Kohm-20Mohm
電圧をテストして下さい :10-300V
ance制御 :+/-10%
別のImpendance :+-/10%
輪郭の許容 :+/-0.125mm (5mil)打つことによるCNCの旅程+/-0.15mm (6mil)
穴径(H) PTHL :+/-0.075mm (3mil)非PTH L:+/-0.05mm (2mil)
コンダクターの幅(W) :+/-20%元のアートワークPTH Lの:+/-0.075mm (3mil)
最低順序量 :MOQ無し
包装の細部 :真空密封のパッケージ
受渡し時間 :5-12Days
支払の言葉 :T/T、OA、L/C、ウェスタン・ユニオン
供給の能力 :1ヶ月あたりの50000の平方メートル/平方メートル
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RoHS OEMの電子工学PCBのレイアウト、ロジャースのCEM-1 1/2 ozの銅の厚さPCBアセンブリ

 

 

RoHS OEM PCBアセンブリ製造者
1.PCB&PCBA
2.Soon respond&Fast配達
3.ISO9001/TS16949/IPC/ROHS

 

RoHS OEM PCBアセンブリ製造者   

1.PCBレイアウト、PCBの設計

2.Make高い難しさPCB (1-38の層板)

3.offerすべて電気部品

4.ISO9001/TS16949/ROHS

5.PCB受渡し時間:5-10日;PCBAの受渡し時間:20-25日

 

 

私達はさまざまなPCBの専門の製造業者であり、多くの年の経験のPCBA、良質プロダクトを適正価格に与えてもいいです。

 

* 1. PCBのレイアウト、PCBの設計

* 2: 作って下さい高い難しさPCB (1から38層を)の

* 3: すべての電子部品を提供して下さい

* 4: PCBアセンブリ

* 5: 顧客のためのプログラムを書いて下さい

* 6:PCBA/finishedproductテスト。等.

 

 1.PCB指定の細部。 

 

  項目 指定
1 層のNumbr 1-38Layers
2 材料 FR-4、FR2.Taconic、ロジャース、陶磁器CEM-1 CEM-3瀬戸物の金属に支えられる積層物
 
3 終わり板厚さ 0.2mm-6.00 mm (8mil-126mil)
4 Minimunの中心の厚さ 0.075mm (3mil)
5 銅の厚さ 1/2 oz分;12のoz最高
6 Min.Traceの幅及び行送り 0.075mm/0.1mm (3mil/4mil)
7 CNC DrilingのためのMin.Holeの直径 0.1mm (4mil)
8 打つことのためのMin.Holeの直径 0.9mm (35mil)
9 最も大きいパネルのサイズ 610mm*508mm
10 穴の位置 +/-0.075mm (3mil) CNC Driling
11 コンダクターの幅(W) 0.05mm (2mil)または;+/-20%元のアートワークの
12 穴径(H) PTH L:+/-0.075mm (3mil);非PTH L:+/-0.05mm (2mil)
13 輪郭の許容 0.125mm (5mil) CNCの旅程;+/-0.15mm (6mil)打つことによって
14 ゆがみ及びねじれ 0.70%
15 絶縁抵抗 10Kohm-20Mohm
16 伝導性 <50ohm
17 電圧をテストして下さい 10-300V
18 サイズにパネルをはめて下さい 110×100mm (分);660×600mm (最高)
19 層層ミスレジストレーション 4つの層:最高0.15mm (6mil);6つの層:最高0.25mm (10mil)
20 内部の層のpqttern circuityへの穴の端間のMin.spacing 0.25mm (10mil)
21 内部の層の板oulinetoの回路部品パターン間のMin.spacing 0.25mm (10mil)
22 板厚さの許容 4つの層:+/-0.13mm (5mil);6つの層:+/-0.15mm (6mil)
23 インピーダンス制御 +/-10%
24 別のImpendance +-/10%

 

PCBアセンブリのための2.Details

 

 

技術

 

穴のはんだ付けする技術による1).Professional表面取り付けおよび;

 

1206,0805,0603部品SMTの技術のような2).Variousサイズ、;

 

3).ICT (回路テストで)、FCT (機能回路テスト)の技術;

 

SMTのための4).Nitrogenガスの退潮はんだ付けする技術;

 

5).High標準的なSMT&Solderの一貫作業;

 

6)。高密度によって相互に連結される板配置技術容量。

 

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