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Hight TGの多層印刷配線基板、液浸の金が付いている12の層PCB板
層1-22の層
材料はFR-4、CEM-1、CEM-3、Hight TGのFR4ハロゲン、FR-1、FR-2放します
Max.finishedの厚さ0.2mm-7mm
Max.finished板側面1500mm*500mm
Min.drilledの穴のサイズ0.3mm
min.lineの幅0.13mm
0.13mmをspaceing min.line
、化学錫無鉛、表面の終わり/処置HALS/HALS化学金、液浸の金
銅の厚さ0.5-5.0oz
緑/黒/白く/赤/青マスク色をはんだ付けして下さい
内部のパッキング真空のパッキング、ポリ袋
外のパッキング:paking標準的なカートン
穴の許容PTH:±0.076、NTPH:±0.05
証明書UL、ISO9001、ISO14001、ROHS、CQC
、斜角が付くV-CUT導く打つことの側面図を描くこと
各種各様の12の層PCBアセンブリへOEMサービスを提供すること。
12の層PCBのMutilayerアセンブリ、堅い12の層PCBの部品アセンブリ金の製造者、ベテランのtaff、12の層PCBサービス