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多層PCB板6つの層の0.55mmの厚さの金版FR4か電力制御
記述
PCBおよびPCBアセンブリの1.Professional製造業者は単一味方されたPCB、両面PCB、多層PCB、PCBのレイアウトおよび設計およびPCBアセンブリを専門にしました
2.材料のタイプ:FR4の非ハロゲン材料、アルミニウム基盤、たる製造人の基盤、高周波材料、厚い銅ホイル、94-V0 （HB）、PI材料、高いTG:SL S1000-2、ITEQ:IT180
3.表面処理:HALの液浸の金、液浸の錫、液浸の銀、金指、OSPのHAL （液浸の金、OSPの液浸の銀、液浸の錫） +Gold指
適用
プロダクトはハイテク産業の広い範囲にのような加えられます:LED、テレコミュニケーション、コンピュータ利用技術、照明、ゲーム・マシン、産業制御、力、自動車および上限の家電のect。アメリカ人、カナダ、ヨーロッパ郡、アフリカおよび他のアジア太平洋の国へのマーケティングへの絶え間ない仕事および努力、プロダクト輸出高によって
利点
直接1.PCB工場
2.PCBに広範囲の品質管理システムがあります
3.PCBよい価格
4.PCB 48hoursからの速い回転受渡し時間。
5.PCB証明（ISO/UL E354810/RoHS）
サービスの輸出の6.8年の経験
7.PCBはMOQ/MOVではないです。
8.PCBは良質です。厳密な直通のtheAOI （自動化された光学点検）、QA/QCのはえのporbe、Etesting
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高精度プロトタイプ |
PCBの大きさの生産 |
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最高の層 |
1-28の層 |
1-14の層 |
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最低の線幅（ミル） |
3mil |
4mil |
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最低ライン スペース（ミル） |
3mil |
4mil |
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分を経て（機械訓練） |
板thickness≤1.2mm |
0.15mm |
0.2mm |
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板thickness≤2.5mm |
0.2mm |
0.3mm |
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板thickness>2.5mm |
面Ration≤13:1 |
面Ration≤13:1 |
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面の配給量 |
面Ration≤13:1 |
面Ration≤13:1 |
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板厚さ |
MAX |
8mm |
7mm |
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分 |
2つの層:0.2mm;4つの層:0.35mm;6つの層:0.55mm;8つの層:0.7mm;10の層:0.9mm |
2つの層:0.2mm;4つの層:0.4mm;6つの層:0.6mm;8layers:0.8mm |
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MAX板サイズ |
610*1200mm |
610*1200mm |
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最高の銅の厚さ |
0.5-6oz |
0.5-6oz |
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液浸の金 金によってめっきされる厚さ |
液浸の金:Au、1-8u」 |
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穴の銅の厚い |
25um 1mil |
25um 1mil |
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許容 |
板厚さ |
板thickness≤1.0mm:+/-0.1mm |
板thickness≤1.0mm:+/-0.1mm |
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輪郭の許容 |
≤100mm:+/-0.1mm |
≤100mm:+/-0.13mm |
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インピーダンス |
±10% |
±10% |
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最低のはんだのマスク橋 |
0.08mm |
0.10mm |
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Viasの機能を差し込むこと |
0.25mm--0.60mm |
0.70mm--1.00mm |
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