最新の価格を尋ねる
正会員
14 年
Add to Cart
液浸の金TG 170のFR4材料高いTG PCB 6つの層の緑のはんだのマスク
|
|
高精度プロトタイプ |
PCBの大きさの生産 |
|
|
最高の層 |
1-28の層 |
1-14の層 |
|
|
最低の線幅（ミル） |
3mil |
4mil |
|
|
最低ライン スペース（ミル） |
3mil |
4mil |
|
|
分を経て（機械訓練） |
板thickness≤1.2mm |
0.15mm |
0.2mm |
|
板thickness≤2.5mm |
0.2mm |
0.3mm |
|
|
板thickness>2.5mm |
面Ration≤13:1 |
面Ration≤13:1 |
|
|
面の配給量 |
面Ration≤13:1 |
面Ration≤13:1 |
|
|
板厚さ |
MAX |
8mm |
7mm |
|
分 |
2つの層:0.2mm;4つの層:0.35mm;6つの層:0.55mm;8つの層:0.7mm;10の層:0.9mm |
2つの層:0.2mm;4つの層:0.4mm;6つの層:0.6mm;8layers:0.8mm |
|
|
MAX板サイズ |
610*1200mm |
610*1200mm |
|
|
最高の銅の厚さ |
0.5-6oz |
0.5-6oz |
|
|
液浸の金 金によってめっきされる厚さ |
液浸の金:Au、1-8u」 |
|
|
|
穴の銅の厚い |
25um 1mil |
25um 1mil |
|
|
許容 |
板厚さ |
板thickness≤1.0mm:+/-0.1mm |
板thickness≤1.0mm:+/-0.1mm |
|
輪郭の許容 |
≤100mm:+/-0.1mm |
≤100mm:+/-0.13mm |
|
|
インピーダンス |
±10% |
±10% |
|
|
最低のはんだのマスク橋 |
0.08mm |
0.10mm |
|
|
Viasの機能を差し込むこと |
0.25mm--0.60mm |
0.70mm--1.00mm |
|
Tgはガラス転移点を意味します。板の燃焼性がV-0 （UL 94-V0）であるので、従って温度が指名Tgの価値を超過すれば、板はガラス状の州からゴムのような州に変えられて、それから板の機能は影響を受けています。
|
あなたのプロダクトの働く温度が常態（130-140C）より高ければ、> 170Cある高いTg材料を使用しなければなりません。市場の普及した高いTg板原料はここにあります: |
S1170&S1000-2:SYL （Shengyiの技術）;
また、別の国ここにリストされていない、多くの別のこんにちはtg材料が別の会社別の材料を使用することを好みますあります。あなたのためのほとんどの適した材料を選ぶために全部のためのデータ用紙を見て下さい。特別な通知なしで、普通私達はSYLからのS1170を使用します。
170TgはLEDの熱放散が正常な電子部品より高い、FR4板の同じ構造はMCPCBのそれより大いに安いですので、LEDの企業でまた普及して。働く温度が170/180Cより高ければ、200Cのような、280C、また更により高い、-55~880Cによって行くことができます陶磁器のboardwhichを使用するべきです。
usforにこんにちはTgのサーキット ボードについてのより多くの情報連絡して下さい。
重い銅PCB概要情報
重い銅板に一組のIPCごとの定義がありません。しかしPCBの企業に従って人々は一般に銅のコンダクターが付いているプリント基板を識別するのにこの名前を3 oz/ft2 -内部および/または外の層の10 oz/ft2使用します。そして極度で重い銅PCBは20 oz/ft2から200 oz/ft2プリント基板を示します
普通のためにさまざまなプロダクト使用されるが、に限られない重い銅:高い発電の配分、熱放散、平面の変圧器、周波数変換装置、等
重い銅PCBのための設計ガイド
より堅い許容が達成可能であるが、典型的なコンダクターの幅/間隔/厚さの許容は+/-20%あります。
重い銅PCBのコンダクターの最低の幅そして厚さは必要な現在の収容量および最高の許されたコンダクターの温度の上昇に基づいて主に定められます。
サーキット ボードの跡は、サイズおよび製造工程によって、形で長方形ではないかもしれません。重い銅のコンダクターは全面的な板厚さにかなり加えることができます。
処理される添加物（めっき）は負の（エッチング）プロセスに好まれますが、より高いです）。
重い銅PCBの機能
基材:FR4/Aluminum
銅の厚さ:4 OZ~6OZ
輪郭:のVカットの打つこと誘導
Soldermask:白く/黒/青/緑/赤いオイル
表面の仕上げ:液浸の金、HASL、OSP
記述
単一味方されたPCB、両面PCB、多層PCBを専門にするPCBの1.Professional製造業者。
2. 物質的なタイプ:FR4の非ハロゲン材料、アルミニウム基盤、たる製造人の基盤、高周波材料、厚い銅ホイル、94-V0 （HB）、PI材料、高いTG:SL S1000-2、ITEQ:IT180
3. 表面処理:HALの液浸の金、液浸の錫、液浸の銀、金指、OSPのHAL （液浸の金、OSPの液浸の銀、液浸の錫） +Gold指
適用
プロダクトはハイテク産業の広い範囲にのような加えられます:LED、テレコミュニケーション、コンピュータ利用技術、照明、ゲーム・マシン、産業制御、力、自動車および上限の家電のect。アメリカ人、カナダ、ヨーロッパ郡、アフリカおよび他のアジア太平洋の国へのマーケティングへの絶え間ない仕事および努力、プロダクト輸出高によって
利点
直接1.PCB工場
2.PCBに広範囲の品質管理システムがあります
3.PCBよい価格
4.PCB 48hoursからの速い回転受渡し時間。
5.PCB証明（ISO/UL E354810/RoHS）
サービスの輸出の6.8年の経験
7.PCBはMOQ/MOVではないです。
8.PCBは良質です。厳密な直通のtheAOI （自動化された光学点検）、QA/QCのはえのporbe、Etesting