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15 年
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1つのozの銅のprofessionl FR-4、テフロン2つの層PCBの製造業者およびサーキット ボードの生産
サーキット ボードの生産
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項目 |
PCB |
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層数 |
1-12層 |
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タイプの誘電材料 |
94hb、94v0、CEM-1/2/3、FR-4のテフロン |
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板厚さ |
0.1mm-5.0 mm （4mil-200mil） |
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PTHの穴の銅の厚さ |
1/2 oz分;3つのoz最高。 |
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プロセス サイズ |
2つのmm-----2つのm |
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線幅/スペース（ミル） |
0.075mm （4mil） |
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最低の鋭い直径 |
0.1mm （10mil） |
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最低の穿孔器の直径 |
0.9 mm （35mil） |
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許容 |
穴の位置 |
±0.075 mm （3mil） |
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線幅 |
±0.05 mm （2mil） |
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直径 |
PTH±0.075 mm （3mil） NPTH±0.05 mm （2mil） |
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旅程次元の許容（端への端） |
±0.15 mm （6mil） ±0.10 mm （4mil） |
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弓およびねじれ |
0.70%-1% |
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パッドの表面の処理の技術 |
ニッケルの金張りHAL （Osp） |
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絶縁抵抗 |
10K∩-20M∩ |
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線幅の許容 |
±1mil （±25um） |
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電圧のテスト |
300V |
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Vカット |
パネルのサイズ
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110*100 mm （ミル。） 660*600 mm （最高。） |
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板厚さ
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0.6 mm （24mil）ミル |
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許容 |
±0.1mm （4mil） |
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Dilledのスロット幅
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最高0.50mm （20mil） |
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角度 |
30°、45°、60°、90° |
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あけられたスロット（スロット サイズtol.>=2W）の許容 |
PTH L:±0.15 mm （6mil） W:±0.1mm （4mil） |
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前部/背部イメージの登録許容 |
0.075mm （3mil） |
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多層PCB |
innerlayerへのinnerlayerの許容 |
4つの層:0.15 mm （6mil）最高 |
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6つの層:0.025 mm （10mil）最高 |
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innerlayerへのinnerlayerの登録 |
±3mil （±76um） |
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板thicknesの許容 |
4つの層:±0.13mm （5mil） |
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6つの層:±0.15mm （6mil） |
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インピーダンス |
50 ohm±10% |
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