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14 年
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0.8mmの板の厚さの2層電子PCB速いプロトタイプ、銅線のレイアウトの設計
2層PCBはプロトタイプ絶食します
液浸の金との1.FR4
2.1OZ銅の厚さ
3.0.8mmの板の厚さ
PCBの生産力の詳細仕様:
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表面の処理のタイプ |
HASL/のめっきの金の/immersionの金Ni/Auのめっきの金finger/OSPの処理/液浸の錫の/immersionのsiler |
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層 |
単一味方された、両面の、多層PCB板 |
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最低の跡の幅 |
6mil |
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最低スペース幅 |
3.0mil |
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スペースにパッドを入れるパッド/パッドへの最低の跡 |
6mil |
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最低のドリルの直径 |
0.2mm |
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パッドでの分 |
0.6mm |
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最高板サイズ |
単一および二重側面:550mmX1100mm;多層:550mmX640mm |
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鋳造物板厚さ |
0.08-0.24mm |
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最低のはんだのマスクのダム |
6mil |
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最低のはんだのマスク クリアランス |
1.5mil |
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最低のはんだのマスクの厚さ |
10um |
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はんだのマスクのタイプ |
緑/黄色/黒/赤く/白/青くか透明な感光性はんだのマスクおよび青い接着剤の皮をむいて下さい。 |
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最低の絹の伝説の幅 |
6mil |
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最低の絹の伝説の高さ |
25mil |
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絹の伝説色 |
白く黄色い/black |
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データ ファイルのフォーマット |
GERBERファイルおよび対応する鋭いファイル、PROTELシリーズ、PADS2000のPOWERPCBシリーズ、ODB++ |
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電気の性能試験 |
100%の電気性能試験、高圧テスト |
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PCBの処理へのさまざまなタイプ基材 |
高いTG板、高周波板（ロジャースのテフロン）ハロゲンなしの板（FR-4、CEM-1、CEM-3） |
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他のテストの要求 |
Impendenceのテスト、穴の抵抗のテスト、金は、はんだの能力スライスします。 |