Shaanxi Peakrise Metal Co.,Ltd
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Cu/MoCu30/Cu CPCの銅のモリブデンの銅合金の基質
ガラス アダプターのためにマイクロエレクトロニック包装をめっきしなさい
1. Cu/MoCu30/Cu CPCの1:4の情報:マイクロエレクトロニック包装のための1つの基質:
銅に高い熱および電気伝導率があり、処理し易く、形作り易い従ってずっと電子産業で広く利用されている。但し、銅は柔らかく、それ以上の適用を限る大きい熱拡張係数がある。処理し難い金属の鋼鉄に高力、小さい熱膨張率の特徴、および大きい弾性係数がある。従って、銅およびsteel-copperそれぞれの利点に完全な演劇をdesignable熱拡張係数およびよい電気および熱伝導性のような単一の金属によって、所有していることができない特別な特性を得るために与えるように結合される。
モリブデン銅の複合材料に低い拡張係数および高い熱伝導性があり、拡張係数そして熱伝導性は調節され、制御することができる。顕著な利点が原因で、複合材料は脱熱器およびずっと電子包装材料のための大規模な集積回路そして強力なマイクロウェーブ装置で広く利用されている近年、特に。
銅モリブデン銅銅合成板に優秀な熱伝導性および調節可能な熱拡張係数があり、Be0およびAl203製陶術と一致できる従ってそれは強力な電子部品のための優先する電子包装材料である。
2. Cu/MoCu30/Cu CPCの1:4の準備:マイクロエレクトロニック包装のための1つの基質:
それはそれで特徴付けられ、次のステップから成り立つ:
モリブデン銅の合金の版の上部および下の側面の電気めっきする、電気めっきの1）銅めっきされたモリブデン銅の合金の版を得るために、モリブデン銅の合金の版は銅、電気めっきの層粒状になる;
2）の、銅版の1つの側面の電気めっきの銅は電気めっきする、銅版電気めっきの層粒状になり、銅めっきされた銅版を得る;
3）を、結合、場所一流の合成の版を形作る銅めっきされたモリブデン銅の合金の版の両側で銅めっきされたモリブデン銅の合金の版より小さくない区域の銅めっきされた銅版銅めっきされた銅版の電気版の表面および銅めっきされたモリブデン銅の合金の版は2つの電気版の表面一緒に添付する;
4）の油圧圧力は油圧圧力のための油圧出版物に、第1レベル合成板置かれ、銅めっきされた銅板および銅めっきされたモリブデン銅の合金板は第2レベルの合成板を得る油圧圧力によって密接に一緒に結ばれ圧力は20MPaである;
5）、焼結し、二次合成板およびそれを2時間暖かい保つことの下に1060-1080° C.に、暖房を第三段階の合成板を得る大気の保護状態焼結のための電気熱する炉に油圧圧力の後に置く;
6）は、third-levelの合成の版第4レベルの合成の版を得る大気の保護州の下でhot-rolling hot rolling hot-rolling温度750-850 ° Cである;
7）の表面処理は、4年生の合成板の表面の酸化層を取除くためにベルトの磨く機械を5年生の合成板を得るために採用する;
8）は、5年生の合成板を冷間圧延する冷間圧延5年生の合成板が厚さの条件を満たす、6年生の合成板をように得;
9）、水平になり、6レベルの合成板を水平にし、そして終了する銅モリブデン銅銅合成板を水平になることの後で得る。
3. Cu/MoCu30/Cu CPCの1:4のの変数:マイクロエレクトロニック包装のための1つの基質:
| 等級 |
内容 （CU:Mo70Cu:CU） |
密度（g/cm3） | 熱拡張係数（10-6/k） |
| CUMoCu Cu141 | 1:4:1 | 9.5 | 7.3-10.0-8.5 |
| CUMoCu Cu232 | 2:3:2 | 9.3 | 7.3-11.0-9.0 |
| CUMoCu Cu111 | 1:1:1 | 9.2 |
|
| CUMoCu Cu212 | 2:1:2 | 9.1 |
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顧客のデッサンに従うサイズ、私達はマイクロエレクトロニックにpakcagingのためのCu/MoCu30/Cuシートの形を処理してもいい。
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