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半導体のためのTZMのモリブデンの合金の版Targer
1. 半導体のためのTZMのモリブデンの合金の版Targerの記述:
TZMのモリブデンの合金の版ターゲットの表面は型および部品の炉の構造、電子および半導体工業の構成の製造業で広く利用されている金属光沢の銀製灰色である。断熱材材料および他の企業の真空の炉そして高温炉および版の電極。
厚さ5~80mm
幅200~610mm
長さ150~1500mm
また私達は顧客のデッサンによって処理してもいい。
2.半導体のためのTZMのモリブデンの合金の版Targerの純粋なモリブデンと比較される利点:
クリープ抵抗をよくしなさい、
より高い再結晶化の温度、
高温強さをよくしなさい、
よい溶接の性能。
3. TZMのモリブデンの合金の版Targerの実際の測定された化学成分:
要素 | Si | Mn | NI | CU | V | Zr | O | P | Fe | Mg |
集中(%) | 0.002 | 0.0009 | 0.0008 | 0.0018 | 0.013 | 0.086 | 0.32 | 0.001 | 0.0011 | 0.0015 |
要素 | Al | チタニウム | カリフォルニア | C | N | |||||
集中(%) | 0.001 | 0.5 | <0> | 0.012 | 0.0022 | |||||
純度(金属基盤) Mo≥99.06% (TZM) |
4. 半導体のためのTZMのモリブデンの合金の版Targerの生産の技術:
鋼片は高温熱間圧延(高温鍛造材)、高温アニーリング、中型の温度の熱間圧延(媒体の温度の鍛造材)、中型の温度のアニーリングそれから暖かい圧延(暖かい鍛造材)にそれからTZMの合金(モリブデンのジルコニウムのチタニウムの合金)の終了する材料を得るために圧力を除去するようにおよび服従する。
私達のプロダクトについての詳細を知りたいと思うか。