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銅-モリブデン-銅合金材料、CMCC Cu/MoCu/Cu
1.CMCC Cu/MoCu/Cuの合金の銅-モリブデンの銅-銅合金の記述:
銅/モリブデン/銅（CMC）に類似した、また銅/モリブデン銅/銅2つのサブレイヤーから- （CU）銅中心の層を包む-タングステン銅、モリブデン銅および銅/モリブデン/銅材料と比較されるXの地域にある、モリブデンの銅合金（MoCu）成っているサンドイッチ構造、銅モリブデン銅銅（Cu/MoCu/Cu）持っているより高い熱伝導性および比較的有利な価格をであり。
2. CMCC Cu/MoCu/Cuの合金の銅のモリブデンの銅銅の合金の変数:
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等級 |
内容 （CU:Mo70Cu:CU） |
密度（g/cm3） |
熱伝導性（W/M.K） | 熱拡張係数（10-6 /k） |
引張強さ （Mpa） |
|
CUMoCu Cu141 |
1:4:1 |
9.5 |
|
7.3-10.0-8.5 |
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CUMoCu Cu232 |
2:3:2 |
9.3 |
|
7.3-11.0-9.0 |
|
|
CUMoCu Cu111 |
1:1:1 |
9.2 |
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CUMoCu Cu212 |
2:1:2 |
9.1 |
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3. CMCC Cu/MoCu/Cuの合金の銅のモリブデンの銅-銅合金の特徴:
1）。このプロダクトの性能そして使用は銅、モリブデンおよび銅のそれに類似している。中心材料は通常Mo70Cu30であり、Mo50Cu50はまた使用することができる。銅のモリブデンの銅の銅の熱拡張係数は調節可能である。銅モリブデンの銅銅にXおよびYの方向で異なった熱膨張率があり、タングステン銅、モリブデン銅およびCMCより高い熱伝導性がある。CU MoCu CUはまた押すことができる。
2）。操作の間に、パワー エレクトロニクスおよび回路は多くの熱を作り出す。脱熱器材料は破片からの熱を、それを他の媒体に移すために散らすのを助け、破片の安定した操作を維持する。
3）。それに異なった基質と一致する熱拡張係数および高い熱伝導性がある;優秀な高温安定性および均等性;優秀な処理の性能;
4）。CMCより高い熱伝導性。
5）。部品にコストを削減するために打つことができる。
6）。インターフェイスはしっかりと結ばれ、850°Cで繰り返された高温衝撃に抗できる
7）。熱拡張係数は半導体および製陶術のような材料と一致するように設計することができる。
8）。非磁気。
4. CMCC Cu/MoCu/Cuの合金の銅のモリブデンの銅-銅合金のApplictaion:
拡張の係数および銅モリブデン銅銅の熱伝導性はRF、マイクロウェーブおよび半導体の強力な装置のために設計することができる。
