Shaanxi Peakrise Metal Co.,Ltd
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電子包装材料の使用のためのモリブデンそして銅は、銅合金シートを使用する。
1. 電子包装材料の使用のためのモリブデンが付いている銅合金シートの記述
銅のモリブデンの銅シート、別名CMC材料は、金属ベースの平面によって層にされる合成の電子包装材料である。その中心は純粋なモリブデンから成り、外面は分散の増強を経た純粋な銅か銅で塗られる。銅のモリブデンの銅シートの中間があるのでモリブデンの版におよびモリブデンは優秀な強さ、電気伝導率および熱伝導性がある、従ってこのタイプの材料に平らな方向でよい熱伝導性および低い拡張係数があり、基本的にそこにであるdensification問題。工程は一般に転がり合成物、電気めっきの合成物、処理し、準備する爆発の形成および他の方法を採用する。Mo/CuおよびW/Cuのような粉末や金方法によって作り出される粒子高められた電子包装材料と比較されて転がり合成方法に平らな合成の電子包装材料の作成で高性能および低い生産費があり、大型の包装材料を作り出すことができる。従って、銅モリブデン銅シートの平らな合成の電子包装材料はエレクトロニクス産業の生産に非常に有利であり、「スケール利点」を作り出すことは容易である。
この材料の熱拡張係数は調節可能である、熱伝導性は高く、高温抵抗の性能は優秀である。工程は合成、電気めっきの合成物、爆発の形成および他の方法の転がりによって一般に準備される。脱熱器として主に使用されて、多層印刷配線基板（PCBs）のためのフレームおよび最下の拡張および熱伝導道を導きなさい。
電子包装材料のための銅のモリブデンの銅合金シートの2.Parameter:
| タイプ | 材料 | 密度 （g/cmの³） | 熱伝導性 W/mK | 熱拡張係数 10-6 /K |
| 銅のモリブデンの銅合金シート | 1:1:1 Cu/Mo/Cu | 9.32 | 305 （X-Y）/250 （z） | 8.8 |
| 1:2:1 Cu/Mo/Cu | 9.54 | 260 （X-Y）/210 （z） | 7.8 | |
| 1:3:1 Cu/Mo/Cu | 9.66 | 244 （X-Y）/190 （z） | 6.8 | |
| 1:4:1 Cu/Mo/Cu | 9.75 | 220 （X-Y）/180 （z） | 6 | |
| 1:5:1 Cu/Mo/Cu | 9.74 | 200 （X-Y） 170 （z） | 6.26 | |
| 1:7:1 Cu/Mo70/Cu | 9.46 | 310 （X-Y） 180 （z） | 7.2 | |
| 13:74:13 Cu/Mo/Cu | 9.88 | 200 （X-Y）/170 （z） | 5.6 |
3. 電子包装材料のための銅のモリブデンの銅合金シートの特徴:
1）。銅のモリブデンの銅合金シートはサンドイッチそっくりの構造が付いている複合材料である、中心材料はモリブデンであり、両側は銅が塗られる。拡張のその係数および熱伝導性は脱熱器の使用のために設計されていたり、多層印刷配線基板（PCBs）のフレーム、低拡張の層および熱viasを導く。この材料は押すことができる。
2）。パワー エレクトロニクスおよび回路はかなり熱生産と作動する。脱熱器材料は破片からの熱を、それを他の媒体に移すために散らすのを助け、破片の安定した操作を維持する。
3）。それに異なった基質と一致する熱拡張係数および高い熱伝導性がある;優秀な高温安定性および均等性;優秀な処理の性能;
4. 電子包装材料のための銅のモリブデンの銅合金シートの適用:
1）。プロダクト使用はタングステンの銅合金に類似している。
2）。その拡張係数および熱伝導性はRF、マイクロウェーブおよび半導体の強力な装置のために設計することができる。
銅のモリブデンの銅合金シートの電子包装材料に優秀な熱伝導性および調節可能な熱拡張係数がある。それは現在強力な電子部品のための国内外で優先する電子包装材料で、Be0およびAl203製陶術と一致することができる。それはマイクロウェーブ、コミュニケーション、無線周波数、航空大気および宇宙空間、パワー エレクトロニクス、強力な半導体のレーザーの、医学および他の工業で広く利用されている。例えば、世界で今普及しているBGAのパッケージは基質として多数の銅モリブデン銅シートを使用する。さらに、包むマイクロウェーブ包装および無線周波数の分野にこの材料は脱熱器としてまた広く利用されている。軍の電子機器では、銅モリブデン銅シートは高信頼性のサーキット ボードのための基材として頻繁に使用される。
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