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マイクロエレクトロニック材料としてモリブデンの銅合金の適用
1. マイクロエレクトロニック材料としてモリブデンの銅合金の記述:
モリブデン銅の合金（MoCuにモリブデン銅およびタングステン銅、両方低い拡張の特徴が（モリブデンの熱拡張係数は5.0x10-6/℃である、タングステンの熱拡張係数は4.5x10-6/℃である）あり、銅の高い熱伝導性がある。、熱拡張係数および熱伝導性は構成によって調節することができる。両方とも集積回路、ラジエーター、必要性に従う脱熱器材料として広く利用されている。
2. マイクロエレクトロニック材料としてモリブデンの銅合金の変数:
|
熱伝導性 を使って（mの﹒ k） |
熱拡張係数10-6/K | 密度g/cm3 | 特定の熱伝導性との（mの﹒ k） | |
| WCu | 140~210 | 5.6~8.3 | 15~17 | 9~13 |
| MoCu | 184~197 | 7.0~7.1 | 9.9~10.0 | 18~20 |
| MoCu15 | 160 | 7.0 | 10 | / |
| MoCu20 | 170 | 8.0 | 9.9 | / |
| MoCu25 | 180 | 9.0 | 9.8 | / |
| Mo | 138 | 5.35 | 10.22 | 13.5 |
| CU | 400 | 16.5 | 8.93 | 45 |
3. マイクロエレクトロニック材料としてモリブデンの銅合金の生産の技術:
液体段階の焼結方法:
タングステン銅かモリブデン銅の混合された粉は1300-1500°の液体段階に押されることの後で焼結する。材料はこの方法により持っている悪い均等性、多くの閉鎖した空間を準備し、密度は通常98%より低い。それは焼結の活動を改善できそれによりタングステン銅およびモリブデン銅の合金の密度を改善する。但し、ニッケル活動化させた焼結はかなり材料の電気および熱伝導性を減らし、機械に合金になることの不純物の導入はまた材料の伝導性を減らす;粉を準備する酸化物の共同減少方法に大量生産で扱いにくいプロセス、低い生産の効率および難しさがある。
タングステンおよびモリブデンの骨組浸潤方法:
最初に、タングステンの粉かモリブデンの粉は形に押され、ある特定の気孔率のタングステンおよびモリブデンの骨組に焼結し、次に銅と浸透する。このプロセスは低銅内容のタングステンの銅およびモリブデンの銅プロダクトのために適切である。モリブデンの銅と比較されて、タングステンの銅にタングステンの銅と同等の小さい固まり、容易な処理、線形拡張係数、熱伝導性およびある主要な機械特性の利点がある。タングステンの銅のそれが、それよいより熱抵抗がないがある耐熱性材料、従って適用見通しはよりよい。従ってモリブデン銅の湿潤性が悪いよりので浸潤が低かった材料気密性、電気伝導率のための標準に合うことができない後特に低い銅の内容が付いているモリブデン銅を準備した場合、材料の密度または熱伝導性タングステン銅のそれ。その適用は制限される。
4. マイクロエレクトロニック材料としてモリブデンの銅合金の適用:
モリブデンの銅は集積回路で広く利用されている、脱熱器および脱熱器および他のマイクロエレクトロニック材料。真空の性能、熱抵抗および熱拡張係数を考慮に入れている間強力な集積回路およびマイクロウェーブ装置は伝導性および熱消散の部品として高い電気および熱伝導性材料を要求する。従ってタングステン銅およびモリブデン銅材料は特性によるこれらの条件を満たし、好んだこの適用のための材料をある。
モリブデンの銅の電子包装材料に優秀な熱伝導性および調節可能な熱拡張係数がある。それは現在強力な電子部品のための国内外で優先する電子包装材料で、Be0およびAl203製陶術と一致することができる。他の企業は大気および宇宙空間、パワー エレクトロニクス、強力な半導体のレーザーおよび薬にそれらを含める。
さらに、包むマイクロウェーブ包装および無線周波数の分野にこの材料は脱熱器としてまた広く利用されている。軍の電子機器では、それは高信頼性のサーキット ボードのための基材として頻繁に使用される。
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