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モリブデン ディスクは接触材料として半導体工業で使用される
1. 半導体の企業に使用するモリブデン ディスクの記述:
モリブデン ディスクはGTOs、トランジスターおよびsilicon-controlled整流器ダイオードの接触材料として頻繁に利用される。今度は、非常に安価およびライト級選手のために、モリブデンはある特別な使用を除いて力の半導体デバイスを取付けるための選択の材料そうなったものである。材料両方とも、ケイ素およびモリブデンに、拡張の同じ係数があり、両方ともそれらに多くの熱を発生させる大き区域力装置のための理想的な選択を、特にする高い熱伝導性がある。より多くの適用は半導体の構成プロダクト、大規模な集積回路および雑種回路のための脱熱器基盤としてモリブデンを含んでいる。
2. 半導体の企業に使用するモリブデン ディスクのサイズ:
Moディスク
Dia. (10-500mm)のX厚さ(0.1-40の) mm
密度:10.2g/cm3
純度:99.95%
meterial:Mo1、TZMのMo-La
表面:、磨かれたC.C、明るい黒い
標準:ASTMB 386かASTM B387
バイヤーによって要求されるように、他のサイズは作り出すことができる。
参照のためのあるサイズは次ある:
厚さ | 直径 | ||
mm | インチ | mm | インチ |
0.1 - 0.3 | 0.004 - 0.012 | 1.0 - 50.0 | 0.040 - 2.0 |
0.31 - 0.5 | 0.012 - 0.020 | 1.0 - 50.0 | 0.040 - 2.0 |
0.51 - 1.0 | 0.020 - 0.040 | 2.0 - 80.0 | 0.080 - 3.2 |
1.1 - 2.0 | 0.040 - 0.080 | 10.0 - 130.0 | 0.40 - 5.2 |
2.1 - 3.0 | 0.080 - 0.120 | 20.0 - 130.0 | 0.80 - 5.2 |
3.1 - 4.0 | 0.120 - 0.160 | 40.0 - 100.0 | 1.60 - 4.0 |
4.1 - 6.0 | 0.160 - 0.240 | 50.0 - 90.0 | 2.0 - 3.6 |
3.半導体の企業に使用するモリブデン ディスクの特徴:
モリブデンに高い融点がある。
低い熱膨張率。
高い熱伝導性。
低い抵抗。
高い硬度。
半導体の企業のための他の関連製品:
W/Moのエンドプレート Moホイル W/Moの版 W/Moのボート
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