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半導体インラインデュアルステーションビジュアルディスペンシング＆フラックススプレーマシン
最新の半導体製造は、非常に正確で効率的な材料の堆積を要求します。特に、フラックススプレー、アンダーフィル、および関連するボンディングプロセスに関してです。Mingseal FS200シリーズインラインビジュアルディスペンシングマシンは、半導体組立ライン向けに特別に設計されており、従来のシングルステーションセットアップと比較して、より高いスループットとコスト効率を提供する高度なデュアルステーションシステムを提供します。
高性能KASシリーズスプレーバルブを搭載したFS200シリーズは、半導体パッケージング、ウェーハレベルアンダーフィル、およびその他の高精度アプリケーション向けに、安定した微粒子フラックススプレーをサポートしています。ツインワークステーションは独立して動作し、精度を犠牲にすることなく、最大出力を得るためにワークロードを50％–50％に分割します。
主な利点
アプリケーション
✔ 半導体ウェーハパッケージング用フラックススプレー
✔ PCBまたはチップモジュールへのハンダフラックスコーティング
✔ チップオンボードアセンブリ用アンダーフィルスプレー
✔ 精密ボンディングと表面処理
✔ 高度なパッケージングラインにおけるマイクロギャップとキャビティのコーティング
✔ 高密度PCB用デュアルステーションSMT前処理
技術仕様
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Application Fields |
CCM, VCM, FPC, MiniLED, and SMT |
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モーションシステム |
伝達構成 |
X/Y：リニアモーター Z：サーボモーター＆スクリューモジュール グレーティングルーラー分解能：0.5μm |
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最大ディスペンシング動作範囲 |
X*Y：330*205mm/330*170mm （シングル/ダブルトラック） |
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有効ストローク |
X*Y：600*700mm |
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繰り返し位置決め精度（3シグマ） |
X/Y：≤±10μm; Z：≤±10μm |
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位置決め精度 |
X/Y：≤±15μm; Z：≤±15μm |
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最大移動速度 |
X/Y：1300mm/s; Z：500mm/s |
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最大加速度 |
X/Y：1.3g; Z：0.5g |
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ダブルバルブモジュールの位置決め精度 |
W軸：≤0.025mm; U軸：≤0.025mm |
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互換性 |
暗色の物体は検出できますが、ガラス表面は検出できません。 |
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ビジョンシステム |
ビジュアル位置決めモード |
マーク/製品の外観特徴 |
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カメラの最大視野 |
25.4*25.4mm |
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フライシューティング位置決め |
最大：300mm/s |
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トラックシステム |
トラック数 |
シングル/ダブルトラック（オプション） |
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トラックの平行度 |
最も幅の広い部分と最も狭い部分：<0.1mm |
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トラック幅調整範囲 |
40-205mm |
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キャリアプレートの作業平面度 |
≤0.01mm |
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FAQ
Q1：FS200はどのような種類のフラックスをスプレーできますか？
A：KASスプレーバルブは、半導体、PCB、およびチップオンボード製造で使用される幅広いハンダフラックスと互換性があります。
Q2：デュアルステーションのセットアップはどのように生産性を向上させますか？
A：各ステーションは独立して動作するため、2つの部品を同時に処理でき、フロアスペースを追加することなく、スループットを効果的に2倍にできます。
Q3：マシンはどのようにスプレー欠陥を検出しますか？
A：ビジョンシステムは、スプレーカバレッジをリアルタイムで確認します。目詰まりやミスプレーを検出した場合、マシンは視覚的な欠陥アラートを表示し、影響を受けたステーションを停止させ、他のステーションは動作を続けます。
Q4：FS200は工場のMESに接続できますか？
A：はい—システムは標準的な半導体プロトコルをサポートし、スマートファクトリーワークフローのために完全なMES統合を提供します。
Mingsealについて
Mingsealは、半導体、エレクトロニクス、および高度な製造部門向けの、高精度インラインビジュアルディスペンシングおよびコーティングシステムを専門としています。当社のモジュール式でスケーラブルなマシンは、世界中の工場がより高い歩留まり、安定したライン、および世界クラスのコストパフォーマンスを達成するのに役立ちます。
今すぐMingsealにお問い合わせくださいFS200シリーズが、次世代のフラックススプレー効率で半導体生産ラインを変革する方法を学びましょう！
