CUF FCBGA 高度パッケージング装置 アンダーフィルディスペンシングソリューション FCCSP SiP

FCBGA FCCSP SiPにおけるCUFアプリケーション向け高度アンダーフィルディスペンシングソリューション

GS600シリーズ自動アンダーフィルディスペンシングマシンは、FCBGA、FCCSP、SiPモジュールを含む、高度な半導体パッケージングにおける高精度CUF（毛管アンダーフィル）ディスペンシングタスク向けに設計された業界グレードのソリューションです。GS600シリーズは、圧電ジェットバルブと6つの統合プロセスモジュールを組み合わせることで、高粘度エポキシやアンダーフィル接着剤であっても、安定した流量と一貫したグルーパターンを保証します。自動プラットフォームのローディングおよびアンローディングモジュールに加えて、インライン視覚検査により、完全自動化されたワークフローが完成し、歩留まりを高く保ち、手作業による介入を最小限に抑えます。主な利点

卓越したアンダーフィル精度：

• マイクログラム精度を備えた圧電CUFジェットモジュール。一貫した品質：
• クローズドループのグルー温度管理により、安定した流れを維持。ダウンタイムの驚きなし：
• トリプル低レベル検出により、グルー供給が継続的に維持されます。制御された加熱：
• 真空固定具とリアルタイムの熱フィードバックにより、基板の均一な予熱を保証。自動化された操作：
• プロセス前後の欠陥を検出するための統合視覚検査を備えた、完全自動化されたウェーハまたは基板のローディング/アンローディング。デュアルトラックプレスダウン構造：
• ワークの平坦性を維持し、完璧なアンダーフィルギャップ制御を実現。代表的な用途

✔ FCBGA CUFアプリケーション

✔ FCCSP CUFアプリケーション
✔ SiP CUFアプリケーション
コアモジュール

CUF特殊圧電ジェットシステム

接着剤絶縁+圧電セラミック温度クローズドループ制御により、温度の影響によるシステム不安定性を回避
トリプル低レベルアラームモジュール

静電容量検出+光電検出+システム計量により、グルー不足による不良バッチ操作を回避
プロセスモジュール

自動グルー残渣洗浄、自動計量、グルー量校正機能。
真空吸着加熱固定具

固定具表面全体の温度差は≤ ±1.5°C
リアルタイムの温度と補償により、操作中の製品温度変動による不良操作を回避。

プラットフォーム型ローディング＆アンローディングシステム

供給シーケンスの自動ソート
プラズマ時間制限内での操作完了フレンドリーなヒューマンマシンインターフェース設計

ビジュアルシステム

位置決めと検出機能
操作前の検査により、不良品の混入を回避
操作後の検査により、バッチ欠陥を防止
FAQ

Q1：GS600シリーズと互換性のある接着剤の種類は何ですか？

A：このマシンは、幅広いアンダーフィルエポキシ、高粘度接着剤（最大200,000cps）、および微細ピッチ半導体アプリケーションに必要なその他の高度な配合物をサポートしています。
Q2：グルーの温度をどのように一定に保ちますか？

A：CUF圧電ジェットシステムは、リアルタイムのクローズドループヒーターと連携して、流体ボックスとノズルの温度を±2℃以内に安定させます。
Q3：操作中にグルーが少なくなった場合はどうなりますか？

A：GS600シリーズは、トリプルレベルのアラーム（計量、静電容量センシング、磁気検出）を使用して、グルーがなくなる前にオペレーターに警告し、プロセスの中断を回避します。
Q4：GS600シリーズを既存のラインに統合できますか？

A：はい！このユニットのモジュール式ローディング/アンローディングとSMEMA互換のトラック設計により、高度なパッケージングラインへの統合を迅速かつ費用対効果の高いものにしています。
Mingsealについて

Mingsealは、世界の半導体、MEMS、および高度なエレクトロニクス業界向けの最先端のディスペンシングおよびジェットソリューションの信頼できるサプライヤーです。

高精度グルー塗布とプロセス自動化における数十年の経験を持つMingsealは、メーカーが精度、再現性、クリーンルームの生産性の限界を押し上げるのを支援し続けています。