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ICおよびセンサーパッケージングアプリケーションのための高周波ピエゾジェットバルブソリューション
ピエゾジェットバルブ半導体ICとセンサーパッケージの超精密で接触しない接着剤の配送を可能にします.ナノリッター精度で低から高粘度な材料を処理します高速のジェット,優れた繰り返し,そして簡単な統合により,ピエゾバルブは先進的なパッケージングラインの出力と効率を向上させます.
ピエゾエレクトリックジェットバルブは,高速ピエゾジェット性能を必要とする半導体および高精度配給アプリケーションに理想的なソリューションです.
主要 な 利点
主な用途
2センサー (MEMS,圧力,画像センサー) パッケージングアプリケーション
技術パラメータ
| KPS2000-K アレッシブ・ディスペンシング・バルブ | |
| 粘着剤を噴射する最小量 | 0.5nl ((CPK>1.33) |
| 粘着粘度 | 中等 あるいは 高い 粘度 上へ に 5001000mpas |
| マックス ジェット 頻度 | 1200Hz |
| 腐食 抵抗力 | すべて 水性 メディア 有機 溶媒 弱く 酸 そして 弱く ベース |
| バルブサイズ | 125.5×40×20ミリ ランナー アセンブリ 含まれています) |
| バルブ重量 | 430g (((含有する 液体 箱 ありません ケーブル) |
| KPC2000 コントローラー | |
| AC パワー インプット | AC 220V±20% |
| 0.01ms~6000.00ms0.01ms | |
| ジェット 頻度 | 1~1200HZ |
| 設定 表示 | TFT 色 スクリーン |
| 10 セット | |
| 予約済み インターフェース | サポート RS232/RS485 |
| 制御器の重量 | 3.55KG |
| コントロール器のサイズ | 232 × 170 × 165 mm |
| パワー | 275W |
よくある質問
Q1: ピエゾジェットバルブがICまたはセンサーパッケージにどのような材料を配出できるか?
A1: ピエゾジェットバルブは,アンダーフィールエポキシ,ダイアタッチ接着剤,シリコン密封剤,UV固化可能な樹脂を含む幅広い材料に対応できます. 1 から 50 までの粘度に対応します.000 mPa·s 優れた繰り返し性.
Q2:非接触式配送は,半導体とMEMSの組み立てにどのように役立つのか?
A2:非接触式配送は,裸型マースやMEMSセンサーなどの繊細な構造への機械的損傷を防止します.また,狭い隙間や複雑な幾何学に正確な粘着剤配置を可能にします.
Q3: ピエゾバルブは高出力パッケージングラインで使用できますか?
A3: はい.ジェット速度が1000Hzを超えると,ピエゾジェットバルブは大量生産に最適です.彼らは一貫した点サイズを維持し,サイクル時間を短縮します.自動化とビジョンシステムに簡単に統合できます.
Q4: プエゾバルブがクリーンルーム環境で 清潔さと信頼性をどのように保証しますか?
A4: ピエゾ弁は,最小限の死体体積,清潔に簡単なノズル,汚染を防ぐため密封された構造で設計されています.
ミングシールについて
2008年に設立,チャン州ミングシールロボット技術株式会社は,接続,組み立て,検査システムに特化した,高級機器の技術駆動メーカーです先進的な半導体包装と精密電子機器の主要部品半導体包装,消費者電子機器,自動車電子機器などの分野における主要顧客によって 広く採用されています.アジアとアメリカ大陸に 強い存在感を持っています信頼性の高いサポートとイノベーションを 世界的に提供しています
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