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HTCCは頻度シンセサイザを小型化した
特徴:
1. 密集したSMTのパッケージ:15x12x3mm
2. 高統合された、高い信頼性
3. 低いにせ、低い段階の騒音、低い電力の消費
4. 、在庫で費用効果が大きい。
概説
HTCC （高温共同発射された陶磁器）の加工技術は頻度シンセサイザに、作るマイクロウェーブ層を使用され、ボディは高温で炉で同時に発射される。高信頼性および環境的に緊張に満ちた適用で重要であるHTCCの実装技術の利点は機械剛性率およびhermeticityを含んでいる。また高温の利点を持っている。抵抗力がある、防蝕、長い動作寿命、臨時雇用者。均等性およびよい熱伝導性。
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