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Gr1 Gr2 Gr5 TiAlチタン合金 PVDコーティングのためのチタンスプッティングターゲット
わかった1目標物質は
ターゲット材料は,高速で充電された粒子によって爆撃されるターゲット材料です.金属,合金,酸化物などがあります.ステンレス鋼超硬質,耐磨性,耐腐蝕合金フィルムなど) を入手できます.
(1) 金属標的:ニッケルターゲット,ニッ,チタンターゲット,チ,亜鉛ターゲット,Zn,クロムターゲット,Cr,マグネシウムターゲット,Mg,ニオビウムターゲット,Nb,チンのターゲット,Sn,アルミターゲット,Al,インディウムターゲット,イン,鉄の標的,Fe,ジルコニウムアルミニウムターゲット,ZrAl,チタンアルミニウムターゲット,TiAl,ジルコニウムターゲット,Zr,アルミニウムシリコンターゲット,AlSi,シリコンターゲット,Si,銅ターゲットCu,タンタルターゲットT,a,ゲルマニアム標的銀のターゲット,アグ,コバルトのターゲット,ゴールドのターゲット,アウのターゲット,ガドリニウムのターゲット,Gdのターゲット,ランタン,ラ,イトリアムのターゲット,Yのターゲット,セリウムのターゲット,Ceのターゲット,ウルフタン,wのターゲット,不oxidable鋼のターゲット,ニッケル・クロムの標的NiCr,ハフニウムターゲット,Hf,モリブデンターゲット,Mo,鉄ニッケルターゲット,FeNi,ウルフスタンターゲット,Wなど
(2) セラミックターゲット: ITOターゲット,マグネシウム酸化ターゲット,鉄酸化ターゲット,シリコンナトリドターゲット,シリコンカービッドターゲット,チタンナトリドターゲット,クロム酸化ターゲット,亜鉛酸化ターゲット亜鉛硫化物標的シリコン・酸化物ターゲット シリコン・酸化物ターゲット セリウム・酸化物ターゲット ジルコニウム・酸化物ターゲット ナイオビウム・ペントキシドターゲット チタン・酸化物ターゲット ジルコニウム・酸化物ターゲット ハフニウム・酸化物ターゲットチタン・ディボリドの標的ツルコニウムディボリード標的 ツルフスタン三酸化物標的 アルミ酸化物標的 タントルム酸化物 ナイオビウムペント酸化物標的 マグネシウムフッ化物標的 イトリウムフッ化物標的 亜鉛セレン化物標的アルミナイトリドの標的シリコンナイトリド標的,ボロンナイトリド標的,チタンナイトリド標的 シリコンカービッド標的,リチウムニオバート標的,プラセオジウムチタン酸標的,バリウムチタン酸標的ランタンチタナート標的ニッケルオキシド標的 スプッティングターゲットなど
2目標の主要パフォーマンス要件
(1) 純度
純度 は ターゲット の 主要 な 性能 指標 の 一つ です. ターゲット の 純度 は フィルム の 性能 に 大きな 影響 を 及ぼし ます.対象材料の純度要求も異なります例えば,マイクロ電子産業の急速な発展により,シリコンウエファのサイズは6"から8"から12"に増加し,ワイヤリング幅は0.5umから0.25um,0.5mmに削減されました.18um または 00.35umICの技術要件を満たし,0.18umのラインの準備には,目標の純度のために99.999%または99.9999%が必要です.
(2) 汚れの含有量
標的固体と孔の中の酸素と水蒸気における不浄性は,堆積されたフィルムの主要な汚染源である.異なるターゲットには,異なる不浄物含有量に対する異なる要求があります.例えば,半導体産業で使用される純アルミとアルミ合金ターゲットは,アルカリ金属含量および放射性元素含量に関する特別な要求事項があります.
(3) 密度
標的の固体内の毛穴を小さくし,スプッターフィルムの性能を向上させるために,通常は標的がより高密度である必要があります.標的の密度は 発射率に影響するだけでなく標的密度が高くなるほど,フィルムの性能も向上します.また,標的の密度と強度を増やすことで,標的はスプートリング中に熱圧によりよく耐えることができます.密度も目標の重要なパフォーマンス指標の一つです.
(4) 粒の大きさと粒の大きさの分布
対象材料は通常ポリ結晶で,粒の大きさは マイクロンからミリメートルの範囲に及ぶ.細粒子の標的の噴射速度は,粗粒子の標的よりも速い粒の大きさのわずかな違い (均一な分布) で標的を噴射することで堆積されるフィルムの厚さはより均一である.
3材料
(1) について純チタン:GR1 GR2
(2) について チタン合金: Gr5チタン,チタンアルミニウムTiAl,チタンニッケルTiNi,チタンクロムTiCr,チタンジルコニウムTiZr,銅チタンTiCuなど
(3) について他の材料:ジルコニウムスプッターターゲット,クロムスプッターターゲット,タングスタンスプッターターゲット,銅スプッターターゲットなど
4目的
装飾用コーティング,耐磨コーティング,電子機器産業のCDとVCD,および様々な磁盤コーティングに広く使用されています.
トルフスタンチタン (W-Ti) フィルムとトルフスタンチタン (W-Ti) ベースの合金フィルムは,一系列の代替不可能な優れた特性を持つ高温合金フィルムです.ウォルフスタンには,高溶融点などの特性があります.W / Ti合金には低抵抗系数,良好な熱安定性,酸化抵抗性があります.導電作用を担う金属のワイヤリングが必要ですしかし,配線金属自体は簡単に酸化され,周囲環境と反応し,介電層への粘着性が悪い低温で金属とSiを形成する. 化合物は,不純物として作用し,装置の性能を大幅に低下させる安定した熱機械特性,低電子移動性,高耐腐蝕性および化学的安定性により,ワイヤリング拡散障壁として簡単に使用できます.特に高電流と高温環境での使用に適しています.
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工場
パッケージと配達:
パールコットンでターゲットの材料を包んで 木製の箱に入れてください. 私たちの合理的なパッケージング方法は,輸送中にターゲットの材料が互いに衝突するのを防ぐことができます.また,外部の商品が製品に及ぼす影響を防ぐこともできます製品が配達された後 製品が配達されていることを保証します
- - - - - - - - - - - - - -封印された包装は カートンケースか 標準的な標準的なプレプレイスカーに入れます
- - - - - - - - - - - - - 2顧客ロゴのカスタムカートンを使用し 購入者が直接販売できるように
--- 顧客の要求に応える
各パックがあなたに合わせたものだと確認してください.商品を手に入れたら 損傷しないようにします