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| モデル | M20シリーズ ミニLEDの外観検査 M2020 | |
| 検査 | 検査項目 | 誤った結合,誤った結合,ダメージ,偏移,傾斜,反転,誤った極性,粒子,離陸,不均衡 |
| 検査方法 | 画像処理,機械学習 | |
| オプティカルシステム | カメラ | 20MP |
| レンズ | 高解像度の双端電視レンズ | |
| 決議 | 4μm (2.4μm~10μmオプション) RGB (カスタマイズ可能) | |
| 光源 | RGB 設定可能 | |
| 効率性 | 3FOV/s | |
| コンピュータの構成 | PC | CPU:Inteli7,RAM:DDR4-32G,GPU:GTX1660-6GB SSD:250G,HDD:2T |
| モニター | 22 "LED | |
| オペレーティングシステム | ウンブンタ | |
| 検査性能 | PCB 厚さ | 1~5mm |
| 最大許容される部品高さ | 上部20mm 下部30mm (カスタマイズ可能) | |
| 運転手 | サーボモーター+スクリューガイド | |
| 移動速度 | 最大:600mm/s | |
| PCB 固定装置の高さ | 900+20mm (床から固定装置の表面まで) | |
| パラメーター | PCBのサイズ | マックス:600mmx500mm (単列車線,軌道の幅を調節可能) |
| パワー | AC220W50Hz2000W | |
| サイズ | W1350xD1000xH1650mm (アラームライトなし) | |
| 体重 | ≈1100KG | |
| 空気圧の要件 | ≥0.5Mpa | |
| 環境要件 | 温度:5~40°C,RH 25%~80% (凍結なし) | |
| 上流と下流の設備通信 | 標準 SMEMA インターフェイス / ダイ・ボンダーとのデータ通信 | |
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LED AOI 装置のプラットフォームは,検査プロセスに安定した基盤を提供する高安定性統合鋳造プラットフォームでできています.この機能は,検査結果の正確性を向上させ,生産過程で発生するエラーを減らす.
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