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ダウンライト AOI
1高い検出率 低い判断力
2独創的な鎖線
3豊富な検出アルゴリズムが DIP 欠陥を効果的に標的とする
4検査比率に応じて2人の再判断修理ステーションが実施できます.
適用範囲: 溶接接器と固定装置の検査
装置のモデル | K2005DW | |
検出能力 | 検知項目 | CHIP部品のボディ,CHIP部品の溶接接器,文字,DIP溶接器 |
最小の部品 | CHIP:0201 ピッチ:0.3mm | |
検出方法 | アルゴリズムパラメータデバッグ,機械学習 | |
光学システム | カメラ | 5MP高速カラー産業カメラ |
テレセントリックレンズ | 0.22X/0.17X | |
決議 | 15um/20um/25um | |
FOV | 36×30mm/48×40mm/61×51mm | |
検出速度 | 3FOV/s | |
ソフトウェアシステム | オペレーティングシステム | ウィンドウズ 10 |
メカニカルプロパティ | PCB 厚さ | 0.3~10mm ((warpage≤5mm) について) |
部品の高さ | 180mm 上部,30mm 下部 (特別な高度はカスタマイズすることができます) | |
運転装置 | サーボモーター + ボールスクリュー + 線形スライド | |
移動速度 | 最大600mm/s | |
位置付け精度 | ≤8um (校正後) | |
PCB輸送鉄道 | PCBレールの輸送高度: 900±20mm (地面からPCBガイドレールの輸送表面まで) | |
最大PCBサイズ: 510mm×460mm | ||
PCBの最小間隔: ≤90mm | ||
パラメーター | 電源 | AC220V/50Hz/2000W |
総サイズ | W1140mmxD1400mmxH1600mm (足100±20mmを除く) | |
体重 | ≈700KG | |
空気圧 | ≥0.5MPa | |
環境要件 | 温度: 5~40°C,相対湿度 25%~80% (凍結なし) | |
上流と下流の設備通信 | 標準的なSMEMAインターフェース |