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| 2D自動光学検査 オンライン・ダブル・トラック | ||
| モデル | K2012DT | |
| 能力 の テスト | 試験用品 | CHIP部品のボディ,CHIP部品の溶接接器,文字,DIP溶接器 |
| 最低構成要素 | CHIP:01005 ピッチ:0.3mm | |
| 検出方法 | アルゴリズムパラメータデバッグ,機械学習 | |
| オプティカルシステム | カメラ | 12MP高速カラー産業カメラ |
| テレセントリックレンズ | 0.36X/0.23X | |
| 決議 | 10um/15um | |
| FOV | 40x30mm /60x45mm | |
| 検出速度 | 3FOV/s | |
| ソフトウェアシステム | オペレーティングシステム | ウィンドウズ10 について |
| メカニカルプロパティ | PCBの厚さ | 0.3~10mm ((ワップ≤5mm) |
| 部品の高さ | 上部30mm,下部84mm (特別な高度はカスタマイズすることができます) | |
| 駆動装置 | サーボモーター+ボールスクリュー+線形ガイドウェイ | |
| 移動速度 | 最大600mm/s | |
| 位置付け精度 | ≤8um (校正後) | |
| PCB 輸送ガイド | PCB鉄道輸送高度:900+20mm ((地面からPCB鉄道輸送表面まで) | |
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最大PCBサイズ: 600mmxW300mm (ダブルレール,ダブルPCB) 600mmxW580mm (単列車,単PCB) |
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| PCB間の最小距離:≤90mm | ||
| パラメーター | 硬化方法 | AC220V/50Hz/2000W |
| 検出画面 | W1000mmxD1380mmxH1600mm ((足なし 100±20mm) | |
| 精度 | 1100KG | |
| 再測定精度 | ≥0.5MPa | |
| ワッファーリングサイズ | 温度は5~40°C,相対湿度は25%~80% (凍結なし) | |
| 同時期に処理されたウエフルの数 | 標準的なSMEMAインターフェース | |
製品特性 - ビジョンシステム
製品テスト能力 (オンライン・ダブル・トラック)
1.誤った位置 2.欠損した部品 3.偏差逆転 4.濡れしない 5.溶接孔 6.線形異常 7.不良の溶接 8.ピン・ウォルページ
9短回路 11オフセット 12DIP部品が欠落 13DIPピンが伸びていない...
誤った位置 欠損したコンポーネント 偏差逆転 濡れないピン 折り紙
コンポーネント・コリンニアル検出 (オンライン・モノレール)/1.2m線上モノレール)
1. 部品の回転角を計算する
2構成要素の最大および最小オフセットの範囲を計算します.
3部品間の距離
4構成要素と基準点または直線の間の距離
コリンネアリティ検出 (コリンネアリティ,絶対距離,コリンネアリティ範囲,直角間隔)
MESデータドッキング機能と強力なSPCシステム
1リアルタイムで10つの主要アラームコンポーネントの統計
2. 自動的に上流機器を停止するアラームカウントを設定します.
3. 後続の追跡のために,リアルタイムで各PCBの全体ボード画像を輸出
4国内で開発された MES インターフェースは標準およびカスタマイズされたフォーマットをサポートします.
労働省エネモード
データ伝送やその他の方法により,1人が複数のラインのAOIアラームデータを閲覧し,人身救助モードを実現できます.
